一种高效雾化加热装置制造方法及图纸

技术编号:41707963 阅读:21 留言:0更新日期:2024-06-19 12:38
本技术提供了一种高效雾化加热装置,包括:隔热载体,连接在隔热载体上的硅基底,沉积在硅基底上的加热层,以及连接在加热层两侧的正负电极;隔热载体中部开设有供液通道,硅基底于隔热载体侧向内开设有与供液通道连通的阻热槽,加热层和硅基底上均匀的开设有多个与阻热槽连通的雾化通孔。本技术的高效雾化加热装置,通过设置隔热载体,用于隔绝加热区域热量向其他部位传递,减少热量的流失,从而实现高效加热雾化的目的,有效解决装置加热温度不稳定、热量损失快,设备外壳发烫等技术问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及加热雾化设备领域,尤其涉及一种高效雾化加热装置


技术介绍

1、本技术申请的高效雾化加热装置主要应用于加热雾化的相关产品,比如电子烟、医用药物雾化器等。电子烟是一般是利用电阻丝或电阻片加热,抽吸时,加热电阻的正负电极得电,瞬间开始加热,源液经过加热后产生气溶胶颗粒形成雾化效果,吐出时,加热电阻断电不加热,从而达到模拟吸烟的效果;因此,加热装置对升温速率及其雾化器件的设计至关重要。

2、在装置结构上,如申请号:cn202320068355.9中公开了一种加热雾化芯片,包括:硅基片,设置在硅基片上的加热层,硅基片上、于加热层两侧的控温电阻和过温电阻,在加热层上阵列排布、且贯通加热层和硅基片的雾化通孔,以及设置在加热层、控温电阻和过温电阻上的防护层。

3、在后续的使用中发现如下问题:

4、1、硅基片导热系数较高、易传导,硅基片与设备壳体连接,会导致加热芯片热量流失,从而出现加热芯片升温效率低,热量损失快,设备外壳体烫等问题。

5、2、硅基片厚度通常在200-250um,硅基片的体积较大,会导致加热层在热传本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高效雾化加热装置,其特征在于,包括:隔热载体(1),与所述隔热载体(1)键合的硅基底(2),沉积在所述硅基底(2)上的加热层(3),以及连接在所述加热层(3)两侧的正负电极(5);所述隔热载体(1)中部开设有供液通道(6),所述硅基底(2)于所述隔热载体(1)侧向内开设有与所述供液通道(6)连通的阻热槽(7),所述加热层(3)和所述硅基底(2)上均匀的开设有多个与所述阻热槽(7)连通的雾化通孔(4);

2.如权利要求1所述的高效雾化加热装置,其特征在于,所述隔热载体(1)为高阻热绝缘材料。

3.如权利要求2所述的高效雾化加热装置,其特征在于,所述隔热载体(...

【技术特征摘要】

1.一种高效雾化加热装置,其特征在于,包括:隔热载体(1),与所述隔热载体(1)键合的硅基底(2),沉积在所述硅基底(2)上的加热层(3),以及连接在所述加热层(3)两侧的正负电极(5);所述隔热载体(1)中部开设有供液通道(6),所述硅基底(2)于所述隔热载体(1)侧向内开设有与所述供液通道(6)连通的阻热槽(7),所述加热层(3)和所述硅基底(2)上均匀的开设有多个与所述阻热槽(7)连通的雾化通孔(4);

2.如权利要求1所述的高效雾化加热装置,其特征在于,所述隔热载体(1)为高阻热绝缘材料。

3.如权利要求2所述的高效雾化...

【专利技术属性】
技术研发人员:余维嘉
申请(专利权)人:晶上电子科技江苏有限公司
类型:新型
国别省市:

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