PCB多层板电路区域检测方法、装置、设备及存储介质制造方法及图纸

本申请公开了一种PCB多层板电路区域检测方法及装置，该方法包括：获取待检测PCB多层板对应的产品CAD模型图，并根据所述产品CAD模型图得到所述待检测PCB多层板对应的CAD叠层图像；获取所述待检测PCB多层板对应的实拍电路图像的灰度值，并根据所述CAD叠层图像以及实拍电路图像的灰度值，生成与所述实拍电路图像对应的模板电路图像；根据所述模板电路图像以及所述实拍电路图像，得到PCB多层板对应的电路区域定位图像；将所述电路区域定位图像进行仿射变换，得到实拍电路图像对应的电路检测区域图像。本申请可自动提取PCB多层板对应的每层电路区域，能够根据每层电路所设定的检测标准实现对PCB多层板的电路缺陷检测。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及pcb，尤其涉及一种pcb多层板电路区域检测方法、装置、设备及存储介质。

技术介绍

1、pcb印刷电路板是电子元器件的支撑体，其包括单层板、双层板以及多层板。pcb多层板是一种由多层导电层和绝缘层交替堆叠而成的电路板，它可以在较小的空间内实现更多的电路连接，提高电路的集成度和性能，广泛应用于电子设备中，如计算机、手机和通信设备等。其中，pcb多层板由内层层板、外层层板和绝缘层组成。内层层板上设置有导线形的电路，外层层板上设置有焊盘以及元件安装位置。绝缘层用于隔离不同层之间的导线。

2、pcb多层板的制作过程包括以下几个步骤：首先，设计电路原理图和cad布局图，一般情况下需要使用cad等制图工具制作产品cad模型图；然后，根据产品cad模型图制作内层层板和外层层板；接着，通过化学腐蚀或机械加工形成导线和孔；最后，进行焊盘和元件的安装。多图层印刷电路板相比于单层或双层电路板具有以下优点：首先，可以实现更高的集成度，减小电路板的尺寸；其次，可以提高电路的可靠性和稳定性；再次，可以降低电磁干扰和噪声。

3、针对pcb多层板而言本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种PCB多层板电路区域检测方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取待检测PCB多层板对应的产品CAD模型图，并根据所述产品CAD模型图得到所述待检测PCB多层板对应的CAD叠层图像具体包括：

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据得到的各个图层对应的CAD元素，生成各个图层对应的CAD单层图像具体包括：

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，利用如下公式计算得到CAD单层图像的高度以及高度，

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取所述待检测PCB多层板对应的实拍电路图像的...

【技术特征摘要】

1.一种pcb多层板电路区域检测方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取待检测pcb多层板对应的产品cad模型图，并根据所述产品cad模型图得到所述待检测pcb多层板对应的cad叠层图像具体包括：

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据得到的各个图层对应的cad元素，生成各个图层对应的cad单层图像具体包括：

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，利用如下公式计算得到cad单层图像的高度以及高度，

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取所述待检测pcb多层板对应的实拍电路图像的灰度值，并根据所述cad叠层图像以及实拍电路图像的灰度值，生成...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹巍，李振伟，
申请(专利权)人：广州诺顶智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：