【技术实现步骤摘要】
本技术涉及二极管芯片上胶装置，具体为一种整流二极管芯片的上胶装置。
技术介绍
1、在二极管的封装过程中一般都会涉及到芯片、引脚等的焊接，在焊接工艺中，下锡膏多采用点胶工艺，操作较为方便，但是这种工艺容易受到外界环境的影响，如环境气温、挤胶气压等的变化都容易造成焊接点的锡膏量不均，且所点下锡膏一般为圆锥形，检测胶量时只能测量点胶范围大小，而无法测量高度，因此不能保证所生产产品点胶量的一致性，影响焊接质量，从而影响最终产品的使用。
2、在中国技术专利申请公开说明书cn213161645u公开的一种整流二极管芯片的上胶装置，包括基台，所述基台的左右两侧均固定连接有纵向支撑机架，左侧所述纵向支撑机架的正面固定连接有横向支撑机架，所述横向机架的顶部滑动连接有调节架，所述调节架的正面固定连接有前置块，所述前置块的正面固定连接有液压伸缩推杆，所述液压伸缩推杆的底端固定连接有承接块，所述承接块的正面活动连接有上胶筒本体，所述承接块的正面固定连接有限位环。该整流二极管芯片的上胶装置，通过设置第二连接管和第三连接管等结构，有效的达到无需将上胶筒...
【技术保护点】
1.一种整流二极管芯片的上胶装置，其特征在于：包括
2.根据权利要求1所述的一种整流二极管芯片的上胶装置，其特征在于：所述基台(1)的底部固定连接有底座(17)，所述底座(17)的一侧固定连接有控制器(18)。
3.根据权利要求1所述的一种整流二极管芯片的上胶装置，其特征在于：所述UV灯(16)和气泵(13)的开关均固定连接于控制器(18)的输出端，所述控制器(18)输出端的一侧固定连接有电动伸缩杆(7)，所述控制器(18)输出端的一侧固定连接有滑轨(2)。
4.根据权利要求1所述的一种整流二极管芯片的上胶装置，其特征在于：定位桩(...
【技术特征摘要】
1.一种整流二极管芯片的上胶装置，其特征在于：包括
2.根据权利要求1所述的一种整流二极管芯片的上胶装置，其特征在于：所述基台(1)的底部固定连接有底座(17)，所述底座(17)的一侧固定连接有控制器(18)。
3.根据权利要求1所述的一种整流二极管芯片的上胶装置，其特征在于：所述uv灯(16)和气泵(13)的开关均固定连接于控制器(18)的输出端，所述控制器(18)输出端的一侧固定连接有电动伸缩杆(7)，所述控制器(18)输出端的一侧固定连接有滑轨(2)。...
【专利技术属性】
技术研发人员：秦义文，史长明，孙星望，徐秋云，
申请(专利权)人：宿迁固德半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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