一种微波高温烧结炉制造技术

本技术公开了一种微波高温烧结炉，包括壳体及设于壳体内的微波烧结腔，其中：所述微波烧结腔后端设有微波加热源；所述微波烧结腔左右两端对应设有半导体升降温装置；在本技术中，通过微波加热源的设置，能使料坯中心温度迅速升高，料坯的烧结波是沿径向从里向外传播，可以防止料坯内部产生温度梯度，能使整个料坯均匀地被烧结；并且，通过半导体升降温装置的设置，改变半导体片的直流电源方向可以使半导体片的冷端与热端相互转换，使半导体片在制冷与制热之间可以进行快速转换，可以根据需要对微波烧结腔进行温度调节及温度控制。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于烧结，具体涉及一种微波高温烧结炉。

技术介绍

1、烧结是一种热处理工艺，通过将粉末物料压坯加热到一定的烧结温度并保持一定的保温时间，然后通过冷却，可以得到所需性能的致密材料，烧结处理，可以影响材料的性能，进而对原料的性能进行改善。

2、由于无机材料的性能不仅与材料组成(化学组成与矿物组成)有关，还与材料的显微结构有密切的关系，烧结过程能够直接影响显微结构中的晶粒尺寸、气孔尺寸及晶界形状和分布。

3、粉末物料经过压坯成型后，通过烧结，可以把粉末物料转变为致密体，通过烧结得到的致密体是一种多晶材料。

4、而加热是烧结过程中的重要步骤，传统的烧结加热是通过热源的热辐射，一般采用煤炭、燃气、电炉丝等方式烧结，在使用传统加热方式进行烧结过程中，会存在如下弊端：

5、1、传统加热方式总是从样品表面开始，烧结是从样品表面向样品内部传播，并最终完成烧结反应，这导致烧结过程中由于升温速度不均匀，很容易导致在样品内部产生温度梯度，从而导致烧结产品出现裂纹及夹生现象；

6、2、当样品的密度高时，传统加热方式引本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种微波高温烧结炉，包括壳体(1)及设于壳体(1)内的微波烧结腔(2)，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种微波高温烧结炉，其特征在于：所述屏蔽窗(4)包括设于屏蔽门(3)内的屏蔽口(41)，且所述屏蔽口(41)两侧对应设有屏蔽片(42)；

3.根据权利要求1所述的一种微波高温烧结炉，其特征在于：所述微波加热源(5)包括设于微波烧结腔(2)后端的微波发生器(51)，且所述微波发生器(51)输出端设有波导管(52)；

4.根据权利要求1所述的一种微波高温烧结炉，其特征在于：所述半导体升降温装置(6)包括对应设于微波烧结腔(2)左右两端的半导体片...

【技术特征摘要】

1.一种微波高温烧结炉，包括壳体(1)及设于壳体(1)内的微波烧结腔(2)，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种微波高温烧结炉，其特征在于：所述屏蔽窗(4)包括设于屏蔽门(3)内的屏蔽口(41)，且所述屏蔽口(41)两侧对应设有屏蔽片(42)；

3.根据权利要求1所述的一种微波高温烧结炉，其特征在于：所述微波加热源(5)包括设于微波烧结腔(2)后端的微波发生器(51)，且所述微波发生器(51)输出端设有波导管(52)；

4.根据权利要求1所述的一种微波高温烧结炉，其特征在于：所述半导体升降温装置(6)包括对应设于微波烧结腔(2)左右两端的半导体片(61)，且所述半导体片(61)一端与微波烧结腔(2)外壁相贴合另一端与水箱(62)外壁相贴合；

5.根据权利要求4所述的一种微波高温烧结炉，其特征在于：所述水箱(62)外壁向内凹陷设有容纳半导体片(61)安装的凹槽(67)，且所述凹槽(67)与半导体片(61)形状相匹配；

6.根据权利要求5所述的一种微波高温烧...

【专利技术属性】
技术研发人员：周春花，周德兴，丁炜，
申请(专利权)人：江苏奈乐仪器设备制造有限公司，
类型：新型
国别省市：