【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于导热材料领域，尤其涉及a61l24领域，更具体的涉及一种高性能非硅导热脂及其制备方法。
技术介绍
1、随着科技的进步，电子信息技术时代的到来，电子科技产品越来越趋向于微型化，电子产品工作中产生的热量会对机身造成损害，使器件老化，寿命缩短，功能失常，因此热量快速传导散发，是电子产品目前亟需解决的重要技术问题。常用的导热材料包括导热硅脂，导热硅脂常以有机硅油为主体制备原料，再加入金属氧化物等填料，经过一定的步骤加工制得，导热硅脂热阻低，导热系数较高，具有一定的绝缘、密封的作用，还可以在发热部位和散热部位利用硅脂上的缝隙传递热量，是一种非常优异的导热材料，但是硅油的引入可能在高温条件下会出现硅油溢出的情况，例如应用子在电子产品上时，硅油如溢出则会造成电子产品短路，死机，严重的还可能出现火灾。非硅导热脂由于非硅油的使用，可以有效地避免上述问题的存在。在非硅油体系中，通过加入处理剂、抗氧剂等功能助剂，可以改善非硅材料耐高温差的问题。
2、现有技术cn108676212a公开了适合光学组件使用的非硅导热垫片，制备原料包括基...
【技术保护点】
1.一种高性能非硅导热脂，其特征在于：制备原料按照质量份数至少包括：5-6份非硅油，90-95份导热复配填料，0.1-1份处理剂，0.1-0.5份抗氧剂。
2.根据权利要求1所述的高性能非硅导热脂，其特征在于：所述的非硅油包括航空润滑油，航空齿轮油，发动机润滑油，航空液压油，动力传动通用润滑油中的一种。
3.根据权利要求2所述的高性能非硅导热脂，其特征在于：所述的非硅油包括航空润滑油。
4.根据权利要求1所述的高性能非硅导热脂，其特征在于：所述的导热复配填料包括：氧化铝，氧化锌，氮化硼，氮化铝，铝粉，银粉，石墨烯，氮化铝，碳化硅，石...
【技术特征摘要】
1.一种高性能非硅导热脂，其特征在于：制备原料按照质量份数至少包括：5-6份非硅油，90-95份导热复配填料，0.1-1份处理剂，0.1-0.5份抗氧剂。
2.根据权利要求1所述的高性能非硅导热脂，其特征在于：所述的非硅油包括航空润滑油，航空齿轮油，发动机润滑油，航空液压油，动力传动通用润滑油中的一种。
3.根据权利要求2所述的高性能非硅导热脂，其特征在于：所述的非硅油包括航空润滑油。
4.根据权利要求1所述的高性能非硅导热脂，其特征在于：所述的导热复配填料包括：氧化铝，氧化锌，氮化硼，氮化铝，铝粉，银粉，石墨烯，氮化铝，碳化硅，石英粉中的至少两种。
5.根据权利要求4所述的高性能非硅导热脂，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋立春，邢冲，程亚东，
申请(专利权)人：上海阿莱德实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。