【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片夹具，具体为一种芯片拆装夹具。
技术介绍
1、芯片即集成电路或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
2、在目前现有技术中针对芯片拆装进行装夹，主要是针对芯片的pcb板进行夹持，从而完成芯片相对于主板的拆卸装配，由于主板较为薄弱，因此需要使用小型的夹具完成夹持，由于小型丝杠式虎钳夹具旋转夹持繁琐，且容易在夹紧时夹损主板，因此在部分芯片拆装时难以实装。
3、结合上述现有技术的描述，在非生产线批次拆装芯片时缺少相对应的夹具来装夹芯片主板，对此提出一种芯片拆装夹具，来减少对主板的损伤。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本申请提供了一种芯片拆装夹具，具备便于使用，减少夹损芯片主板等优点。
2、为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种芯片拆装夹具，包括承载板，所述承载板上贯穿开设有第一滑槽和第二滑槽，所述第一滑槽的内部滑动安装有第一滑块，所述第一滑块上固定安装有第一夹板，所述第二滑槽的...
【技术保护点】
1.一种芯片拆装夹具，包括承载板(1)，其特征在于：所述承载板(1)上贯穿开设有第一滑槽(2)和第二滑槽(3)，所述第一滑槽(2)的内部滑动安装有第一滑块(4)，所述第一滑块(4)上固定安装有第一夹板(5)，所述第二滑槽(3)的内部滑动安装有第二滑块(6)，所述第二滑块(6)上固定安装有第二夹板(7)，所述第二滑槽(3)的内部设置有调节结构；
2.根据权利要求1所述的一种芯片拆装夹具，其特征在于：所述第一滑槽(2)和所述第二滑槽(3)方向相互垂直。
3.根据权利要求1所述的一种芯片拆装夹具，其特征在于：所述第一滑块(4)的数量为两个，所述第一夹...
【技术特征摘要】
1.一种芯片拆装夹具，包括承载板(1)，其特征在于：所述承载板(1)上贯穿开设有第一滑槽(2)和第二滑槽(3)，所述第一滑槽(2)的内部滑动安装有第一滑块(4)，所述第一滑块(4)上固定安装有第一夹板(5)，所述第二滑槽(3)的内部滑动安装有第二滑块(6)，所述第二滑块(6)上固定安装有第二夹板(7)，所述第二滑槽(3)的内部设置有调节结构；
2.根据权利要求1所述的一种芯片拆装夹具，其特征在于：所述第一滑槽(2)和所述第二滑槽(3)方向相互垂直。
3.根据权利要求1所述的一种芯片拆装夹具，其特征在于：所述第一滑块(4)的数量为两个，所述第一夹板(5)和所述第二夹板(7)的外壁均固定安装有柔性板。
4.根据权利要求1所述的一种芯片拆装夹具，其特征在于：所述承载板(1)的底部开设有连通于所述第一滑槽(2)的凹槽(8)，所述凹槽(8)的内壁之间固定安装有平行于所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱元曼，查志刚，
申请(专利权)人：武汉怡特诺科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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