【技术实现步骤摘要】
本技术涉及划片机软刀，具体为一种软刀改刀器。
技术介绍
1、行业内将传统晶圆划片机刀片一般分为软刀和硬刀两种，有时候也被称作砂轮片、划片机刀片；其中，软刀可用于陶瓷、玻璃、蓝宝石、铁氧体、铌酸锂单晶等各种半导体封装材料。软刀的规格是以外径尺寸划分的，由于软刀的精度较高，且使用寿命一般在0.3mm左右，当软刀消耗0.3mm后，就无法继续使用，因此使得软刀的使用成本较高，为此，我们提出一种软刀改刀器。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种软刀改刀器，通过将旧软刀套设在固定柱的外部，通过工作圆板对旧软刀进行支撑，然后转动螺栓向下，使得抵触组件向下运动抵触旧软刀，从而利用工作圆板和抵触组件对旧软刀的外径进行固定，以便于利用砂轮对旧软刀的外径进行修整，使得软刀可以修整至降一档次的规格，进而增加软刀的使用寿命，大大降低了软刀的使用成本，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种软刀改刀器，包括底板、工作圆板、抵触组件和调节
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【技术保护点】
1.一种软刀改刀器，其特征在于：包括底板（1）、工作圆板（11）、抵触组件和调节组件；
2.根据权利要求1所述的一种软刀改刀器，其特征在于：所述抵触组件包括第一环形板（14），所述第一环形板（14）套设于圆柱（17）的第二部处，所述第一环形板（14）的外端安装有锥形板（10），所述锥形板（10）上端开口小、下端开口大，所述锥形板（10）的下端安装有环形抵触板（15）。
3.根据权利要求1所述的一种软刀改刀器，其特征在于：还包括半环形板（7），所述半环形板（7）设有两个，所述半环形板（7）一端外表面安装有弧形卡块（6）、另一端外表面开设有弧形卡槽...
【技术特征摘要】
1.一种软刀改刀器，其特征在于：包括底板（1）、工作圆板（11）、抵触组件和调节组件；
2.根据权利要求1所述的一种软刀改刀器，其特征在于：所述抵触组件包括第一环形板（14），所述第一环形板（14）套设于圆柱（17）的第二部处，所述第一环形板（14）的外端安装有锥形板（10），所述锥形板（10）上端开口小、下端开口大，所述锥形板（10）的下端安装有环形抵触板（15）。
3.根据权利要求1所述的一种软刀改刀器，其特征在于：还包括半环形板（7），所述半环形板（7）设有两个，所述半环形板（7）一端外表面安装有弧形卡块（6）、另一端外表面开设有弧形卡槽，一个半环形板（7）的弧形卡块（6）与另一个半环形板（7）的弧形卡槽卡扣连接，一个半环形板（7）的弧形卡槽与另一个半环形板（7）的弧形卡块（6）卡扣连接，所述半环形板（7）的内表面安装有弧形卡板（20），所述工作圆板（11）的周向外表...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗军，罗威，叶斌，
申请(专利权)人：新县锝福矽晶电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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