【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于微波传输线，具体涉及一种传输线宽度过孔结构。
技术介绍
1、目前微波传输线，如毫米波雷达，传输频率越来越高，在过度区域的阻抗变化对信号传输质量的影响越来越明显。为保障阻抗匹配，需要考虑孔过度带来的电容、电感变化，确保阻抗匹配，在需要的频段满足高回波损耗、低插入损耗的要求。
2、目前主要通过阻抗匹配的方式，如在距离孔一定距离进行电容电感补偿，而阻抗匹配的方式必然是窄带的，只在特定频率有较好的传输效果，且该设计类似滤波器，受在加工精度不高时，谐振频率移动，导致在需要的频率工作失效。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的上述缺点，本专利技术的目的是提供一种传输线宽度过孔结构，旨在解决现有技术存在的问题，在过孔根部消除寄生电容与电感，实现宽带传输(超110ghz)。
2、本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
3、一种传输线宽度过孔结构，包括：
4、第一接地层、第二接地层和第三接地层，所述第一接地层与所述第二接地层间隔设置，所述第...
【技术保护点】
1.一种传输线宽度过孔结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的传输线宽度过孔结构，其特征在于，还包括反焊盘，所述反焊盘环绕所述过孔并分别设置于所述第一接地层、第三接地层。
3.根据权利要求2所述的传输线宽度过孔结构，其特征在于，所述孔盘位置与所述反焊盘的位置相对应。
4.根据权利要求2所述的传输线宽度过孔结构，其特征在于，还包括地孔，所述地孔环绕所述反焊盘并设置于所述第一接地层、第二接地层和第三接地层。
5.根据权利要求4所述的传输线宽度过孔结构，其特征在于，所述地孔设于所述微带信号线、抗带状信号线的两侧。p>
6.根据权...
【技术特征摘要】
1.一种传输线宽度过孔结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的传输线宽度过孔结构，其特征在于，还包括反焊盘，所述反焊盘环绕所述过孔并分别设置于所述第一接地层、第三接地层。
3.根据权利要求2所述的传输线宽度过孔结构，其特征在于，所述孔盘位置与所述反焊盘的位置相对应。
4.根据权利要求2所述的传输线宽度过孔结构，其特征在于，还包括地孔，所述地孔环绕所述反焊盘并设置于所述第一接地层、第二接地层和第三接地层。
5.根据权利要求4所述的传输线宽度过孔结构，其特征在于，所述地孔设于所述微带信号线、抗带状信号线的两侧。
6.根据权利要求1所述的传输线宽度过孔结构，其特征在于，还包括弧形孔槽部，所述弧形孔槽部设于所述第一接地层与所述第三接地层之间、所述第二接地...
【专利技术属性】
技术研发人员：李振森，齐伟，潘丽，朱思猛，奚琳，
申请(专利权)人：安捷利电子科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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