一种超小型压力传感器的焊盘设计及防焊油墨的开窗方式制造技术

本发明专利技术公开了一种超小型压力传感器的焊盘设计及防焊油墨的开窗方式，涉及柔性线路板生产技术领域，包括柔性线路板组件，所述柔性线路板组件包括柔性线路板底板和防焊油墨板，本发明专利技术的有益增效：本发明专利技术在进行使用时通过防焊油墨板层与锡膏之间均开设有第二限位腔，通过第一限位腔保证最小的安全长度，避免连锡风险，锡膏与防焊油墨板层的一侧均设有一个锐角，此时锡膏也不是一个完美的圆弧形，应力集中在防焊油墨板层的顶点时会有锡裂的问题，会影响焊接功能失效问题，从而提供一种能对柔性线路板上超小型BGA类型的压力传感器提供可靠的，稳定的焊盘设计及防焊油墨板设计，满足了设计使用所需，提高了整体的适用范围。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及柔性线路板生产，具体为一种超小型压力传感器的焊盘设计及防焊油墨的开窗方式。

技术介绍

1、bmw车载中控触摸按键上使用到的柔性线路板上搭载一颗1.3*1.3mm的压力传感器，ic焊脚只有0.2mm，且按压需要40万次，对于这种超小型的bga ic焊盘设计及防焊油墨板的开窗方式需要精益求精。

2、常规bga开窗方式选用的是独立open pad的开窗方式，独立open pad对这种超小型bga ic不适用，对防焊油墨板的厚度及精度要求严格，印刷锡膏偏位和防焊油墨板偏位，导致焊接不良，良率较低；选取错误的焊盘设计及防焊油墨板开窗会导致ic承受不了这么高频次的按压，导致ic功能问题；因此本专利技术需要设计一种超小型压力传感器的焊盘设计及防焊油墨的开窗方式来解决上述出现的问题。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种超小型压力传感器的焊盘设计及防焊油墨的开窗方式，以解决上述
技术介绍
中提出对防焊油墨板的厚度及精度要求严格，印刷锡膏偏位和防焊油墨板偏位，导致焊接不良，良率较低；选取错误的焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种超小型压力传感器的焊盘设计，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的超小型压力传感器的焊盘设计，其特征在于：其中一个所述加大焊盘(9)为IC固定脚焊盘(107)，所述焊盘固定脚件(5)包括IC固定脚(111)和IC引脚(110)，所述IC固定脚焊盘(107)的顶部安装有IC固定脚(111)，另外几个所述加大焊盘(9)为IC引脚焊盘(106)，所述IC引脚焊盘(106)的顶部均安装有锡膏(108)，所述锡膏(108)的顶部均安装有IC引脚(110)。

3.根据权利要求2所述的超小型压力传感器的焊盘设计，其特征在于：所述防焊油墨板层(105)与锡膏(108...

【技术特征摘要】

1.一种超小型压力传感器的焊盘设计，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的超小型压力传感器的焊盘设计，其特征在于：其中一个所述加大焊盘(9)为ic固定脚焊盘(107)，所述焊盘固定脚件(5)包括ic固定脚(111)和ic引脚(110)，所述ic固定脚焊盘(107)的顶部安装有ic固定脚(111)，另外几个所述加大焊盘(9)为ic引脚焊盘(106)，所述ic引脚焊盘(106)的顶部均安装有锡膏(108)，所述锡膏(108)的顶部均安装有ic引脚(110)。

3.根据权利要求2所述的超小型压力传感器的焊盘设计，其特征在于：所述防焊油墨板层(105)与锡膏(108)之间均开设有第二限位腔(113)，所述ic引脚焊盘(106)与防焊油墨板层(105)之间开设有第一限位腔(6)，所述第一限位腔(6)的长度为0.2mm，所述锡膏(108)为圆弧形。

4.根据权利要求2所述的超小型压力传感器的焊盘设计，其特征在于：所述ic引脚焊盘(106)与防焊油墨板层(105)之间开设有第二限位腔(113)，所述第二限位腔(113)的长度为0.05mm。

5.根据权利要求2所述的超小型压力传感器的焊盘设计，其特征在于：所述ic引脚焊盘(10...

【专利技术属性】
技术研发人员：代领，王小龙，郑辉钦，张凯丰，
申请(专利权)人：厦门源乾电子有限公司，
类型：发明
国别省市：