【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片检测，特别是指一种基于图像识别的芯片缺陷检测方法及系统。
技术介绍
1、芯片缺陷是指在芯片制造或封装过程中出现的不符合设计规格的问题或缺陷。这些缺陷可能会影响芯片的性能、可靠性或者导致芯片功能失效。常见的芯片缺陷类型包括晶体管缺陷、金属丝缺陷、表面缺陷、封装缺陷和加工缺陷，芯片缺陷对芯片的性能和可靠性都会产生不利影响，因此在芯片生产过程中需要进行严格的质量控制和缺陷检测，筛选出不合格的产品，避免流入市场影响企业形象。
2、由于芯片缺陷的检测是一项费时费力的任务，基于人工智能的快速发展，极大地改善了芯片缺陷的识别效率，但是在利用模型对芯片缺陷的检测过程中，存在有标签训练集获取难度高以及难以平衡有标签训练集中各个芯片缺陷类别的容量，以及现有模型仅考虑芯片的局部缺陷，缺陷特征不能充分捕捉，增加了模型训练难度，导致训练后的模型泛化能力和识别准确率不足。
技术实现思路
1、为了解决现有技术存在的在利用模型对芯片缺陷的检测过程中，存在有标签训练集获取难度高以及难以平衡有标...
【技术保护点】
1.一种基于图像识别的芯片缺陷检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的基于图像识别的芯片缺陷检测方法，其特征在于，所述S2具体包括：
3.根据权利要求1所述的基于图像识别的芯片缺陷检测方法，其特征在于，所述嵌入层的构建方法具体包括：
4.根据权利要求3所述的基于图像识别的芯片缺陷检测方法，其特征在于，所述粒度模块还包括第一GELU激活单元和第一批归一化单元，所述细粒度深度可分离卷积单元、粗粒度深度可分离卷积单元、所述第一GELU激活单元和第一批归一化单元依次连接，所述粒度模块的构建方法具体包括：
5.根据权...
【技术特征摘要】
1.一种基于图像识别的芯片缺陷检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的基于图像识别的芯片缺陷检测方法，其特征在于，所述s2具体包括：
3.根据权利要求1所述的基于图像识别的芯片缺陷检测方法，其特征在于，所述嵌入层的构建方法具体包括：
4.根据权利要求3所述的基于图像识别的芯片缺陷检测方法，其特征在于，所述粒度模块还包括第一gelu激活单元和第一批归一化单元，所述细粒度深度可分离卷积单元、粗粒度深度可分离卷积单元、所述第一gelu激活单元和第一批归一化单元依次连接，所述粒度模块的构建方法具体包括：
5.根据权利要求4所述的基于图像识别的芯片缺陷检测方法，其特征在于，所述通道信息交互模块还包括第二gelu激活单元和第二批归一化单元所述逐点卷积单元、所述第二gelu激活单元...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏俊杰，林华胜，顾红伟，
申请(专利权)人：深圳超盈智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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