芯片封装制造技术

本发明专利技术公开了一种封装芯片，包括：热沉，热沉适用于对芯片进行热传导；热界面材料层，设置在芯片和热沉之间，适用于将芯片产生的热量通过热界面材料层传导至热沉；框架，框架包覆芯片和热沉，以将芯片和热沉固定在框架中，并且热沉穿过框架与外部冷源相连通；其中，框架内填充有第一填充物，框架和第一填充物适用于对芯片进行热隔绝；框架的热导率小于1W/mK；第一填充物的热导率小于0.5W/mK。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的至少一种实施例涉及一种封装结构，尤其涉及一种芯片封装。

技术介绍

1、航空航天、汽车、石油勘探等领域，电子器件经常面临高温环境，散热条件恶劣。现有解决方案均是通过从电子器件整个系统端进行隔热，然后通过封装表面与冷端的热传导实现高温环境下的热管理。该方案传导热阻高，且不利于模块的进一步小型化。

技术实现思路

1、有鉴于此，本专利技术提供一种芯片封装，以期解决以上问题之一。

2、作为本专利技术的一个方面，本专利技术提供一种封装芯片，包括：芯片；热沉，热沉适用于对芯片进行热传导；热界面材料层，设置在芯片和热沉之间，适用于将芯片产生的热量通过热界面材料层传导至热沉；框架，框架包覆芯片和热沉，以将芯片和热沉固定在框架中，并且热沉穿过框架与外部冷源相连通；其中，框架内填充有第一填充物，框架和第一填充物适用于对芯片进行热隔绝；框架的热导率小于1w/mk；第一填充物的热导率小于0.5w/mk。

3、根据本专利技术上述实施例提供的芯片封装，通过在芯片上包覆具有低热导率的框架，并且在框架内填充本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片封装，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，所述热沉(4)的内部填充有冷却工质(41)；

3.根据权利要求1或2所述的芯片封装，其特征在于，所述芯片封装还包括基板(1)，所述基板(1)具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；

4.根据权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，所述框架(5)采用耐150℃以上高温的材料制成；

5.根据权利要求2所述的芯片封装，其特征在于，所述冷却工质(41)包括液体或气体；

6.根据权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，所述热沉(4)的外侧包覆有模塑料(10)，...

【技术特征摘要】

1.一种芯片封装，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，所述热沉(4)的内部填充有冷却工质(41)；

3.根据权利要求1或2所述的芯片封装，其特征在于，所述芯片封装还包括基板(1)，所述基板(1)具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；

4.根据权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，所述框架(5)采用耐150℃以上高温的材料制成；

5.根据权利要求2所述的芯片封装，其特征在于，所述冷却工质(41)包括液体或气体；

6.根据权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，所述热沉(4)的外侧包覆有模...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈钏，李君，侯峰泽，王启东，
申请(专利权)人：中国科学院微电子研究所，
类型：发明
国别省市：