【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体制造，具体涉及一种光掩模图案拆分方法、装置、电子设备及存储介质。
技术介绍
1、在半导体的制造过程中，图形化是必不可少的制作流程。在此过程中，需要根据半导体器件设计掩模，掩模包括目标图案，然后通过光刻将掩模上的这些目标图案转移到光刻胶上，并对光刻胶进行曝光显影。然而，由于集成电路的集成度越来越高，而另一方面受限于光刻机工作波长、光学棱镜几何尺寸、光掩模加工物理极限等工艺条件，当前光刻基台逐渐无法满足高端集成电路生成需求。如果掩模上的图案过于接近，将会造成最后转移到半导体器件上的目标图案不能清楚的显现出来，进而使制作的半导体器件产生缺陷。
2、为此，将光掩模拆分为双图案依次曝光是突破先进集成电路生产过程分辨率极限的有效技术手段之一，现有拆分方法对掩膜图案构建表征连接关系的多个连通无向图进行拆分，需要遍历找到无向图中的所有冲突环，因此当无向图中结点较多时计算效率较低，并且从不同结点出发寻找得到的环或连图路径存在大量重复现象，这些重复运算也大大降低了计算速度。
技术实现思路>
1、本申请提本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种光掩模图案拆分方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的光掩模图案拆分方法，其特征在于，根据光掩模中的集成电路图案分布信息构建多个无向图，包括：
3.如权利要求1所述的光掩模图案拆分方法，其特征在于，在提取每个无向图对应的最小连通树及剩余边集合之后，所述方法还包括：
4.如权利要求1所述的光掩模图案拆分方法，其特征在于，根据所述代价函数的值对所述无向图进行拆分，以形成两个子光掩模图案，包括：
5.如权利要求4所述的光掩模图案拆分方法，其特征在于，所述最小冲突环的获取方式包括：
6.如权利要求1-...
【技术特征摘要】
1.一种光掩模图案拆分方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的光掩模图案拆分方法，其特征在于，根据光掩模中的集成电路图案分布信息构建多个无向图，包括：
3.如权利要求1所述的光掩模图案拆分方法，其特征在于，在提取每个无向图对应的最小连通树及剩余边集合之后，所述方法还包括：
4.如权利要求1所述的光掩模图案拆分方法，其特征在于，根据所述代价函数的值对所述无向图进行拆分，以形成两个子光掩模图案，包括：
5.如权利要求4所述的光掩模图案拆分方法，其特征在于，所述最小冲突环的获取方式包括：
6.如权利要求1-5任一项所述的光掩模图案拆...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：华芯程杭州科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。