一种焊接定位治具制造技术

技术编号:41660103 阅读:31 留言:0更新日期:2024-06-14 15:21
本技术公开一种焊接定位治具,用于散热板、基板和PIN针的焊接,包括定位底座、基板定位治具和PIN针定位治具,所述定位底座、基板定位治具和PIN针定位治具通过治具定位机构从下至上相对固定的安装,所述散热板固定于定位底座和基板定位治具之间;所述基板定位治具为内空的框型结构,内部空间可容纳若干基板,框体内壁上设置有若干可对基板进行侧向限位的基板定位机构,所述基板定位机构具有可上下活动部件,在焊接过程可保持基板定位机构底部与散热板上表面贴合,防止基板的位置发生变化;采用以上结构的焊接定位治具,当焊接过程散热板热膨胀产生拱度变化时,基板定位治具、PIN针定位治具不会随之发生位置变化,焊接效果更好。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及焊接,尤其涉及一种焊接定位治具


技术介绍

1、焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段,它是电子产品制作工艺中非常重要的一个环节,关乎电子产品的稳定性、可靠性和性能等,对保证电子产品的质量起着关键的作用。如果没有相应的焊接工艺质量保证,任何一个设计精良的电子产品都难以达到设计要求。而在焊接过程中,pin针、基板、散热板等部件之间的精确定位,对于保证焊接质量尤为重要。

2、由于焊接过程中散热板会因为热膨胀发生变形,为了保证焊接后的散热板为直板状态,一般厂家会采用存在向下预拱度的散热板进行焊接,焊接完成散热板正好为直板状态。而目前焊接采用的定位治具一般为分体式定位治具,基板通过基板定位治具上的定位块与散热板上的定位孔进行配合实现定位,pin针则采用另外的pin针定位治具,通过与基板定位治具定位块上的定位孔配合实现定位。因此,在焊接过程中,随着散热板热膨胀产生拱度变化,基板定位治具、pin针定位治具也会随之发生位置变化,无法保持稳定,导致其对基板、pin针的定位精度下降,定位效果不佳,焊接质量无法得到保证。


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【技术保护点】

1.一种焊接定位治具,其特征在于,包括定位底座(1)、基板定位治具(2)和PIN针定位治具(3);所述定位底座(1)、基板定位治具(2)和PIN针定位治具(3)通过治具定位机构(7)从下至上相对固定的安装;所述基板定位治具(2)为内空的框型结构,框体内壁上设置有若干基板定位机构(8)。

2.根据权利要求1所述的焊接定位治具,其特征在于,所述焊接定位治具用于散热板(4)、基板(5)和PIN针(6)的焊接;所述基板定位治具(2)内部空间可容纳若干基板(5),若干基板定位机构(8)位于不同基板(5)之间、对基板(5)进行侧向限位;所述散热板(4)固定于所述定位底座(1)和基板定位治...

【技术特征摘要】

1.一种焊接定位治具,其特征在于,包括定位底座(1)、基板定位治具(2)和pin针定位治具(3);所述定位底座(1)、基板定位治具(2)和pin针定位治具(3)通过治具定位机构(7)从下至上相对固定的安装;所述基板定位治具(2)为内空的框型结构,框体内壁上设置有若干基板定位机构(8)。

2.根据权利要求1所述的焊接定位治具,其特征在于,所述焊接定位治具用于散热板(4)、基板(5)和pin针(6)的焊接;所述基板定位治具(2)内部空间可容纳若干基板(5),若干基板定位机构(8)位于不同基板(5)之间、对基板(5)进行侧向限位;所述散热板(4)固定于所述定位底座(1)和基板定位治具(2)之间。

3.根据权利要求2所述的焊接定位治具,其特征在于,所述治具定位机构(7)为设置于定位底座(1)上的若干底座定位柱(71),散热板(4)、基板定位治具(2)、pin针定位治具(3)分别通过若干与底座定位柱(71)适配的定位孔依次安装在定位底座(1)上。

4.根据权利要求2所述的焊接定位治具,其特征在于,所述基板定位机构(8)具有可上下活动部件,可保持基板定位机构底部与散热板(4)上表面贴合。

5.根据权利要求4所述的焊接定位治具,其特征在于,所述基板定位机构(8)可拆卸地...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈永华钟心宇付云鹏朱圣远聂立文薛文君
申请(专利权)人:珠海格力电子元器件有限公司
类型:新型
国别省市:

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