一种空气压力传感器的台阶式焊盘结构制造技术

技术编号:41659093 阅读:16 留言:0更新日期:2024-06-14 15:20
本技术属于电子烟MEMS集成气压传感器技术领域,尤其是一种空气压力传感器的台阶式焊盘结构,针对现有现有技术中存在传统的MEMS气压传感器内部焊盘平面设计,封装胶体挤压,防水,防油性差;污染微机电传感器表面膜片,导致器件失效;散热能力有限的问题,现提出如下方案:其包括用于固定和/或电连接内部电子元件的焊盘本体,所述焊盘本体固定于空气压力传感器的容纳腔内,所述焊盘本体设置有多个,多个焊盘本体通过抬升或下沉错落设置,有效的避免了在喷射时胶体散点导致的微机电传感器膜片污染问题,且电子元件与焊盘本体固定连接,焊盘本体与外部直接式接触,提高了散热效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子烟mems气压传感器,尤其涉及一种空气压力传感器的台阶式焊盘结构


技术介绍

1、电子烟(电子烟或电子香烟)的气压传感器是一种用于监测电子烟设备内部气压变化的传感器。这种传感器的主要功能是检测电子烟设备的吸引和吸入操作,以确保正常的操作和烟雾产生,提供了更加安全和真实的吸烟体验,电子烟气压传感器通常基于压电效应或微机电系统(mems)技术。这些传感器可以感知到电子烟内部的气压变化,例如用户的吸气动作,当用户抽吸入电子烟时,空气通过一个空气通道流入电子烟设备。气压传感器检测到这个流量,并将信号传输给电子烟的控制电路。控制电路根据传感器的反馈来激活加热元件,从而产生烟雾;

2、传统的mems气压传感器是采用pcb电路板,内部焊盘平面设计,封装胶体挤压,防水,防油性差;

3、传统工艺,asic上的散热包封胶需要喷射阀喷射,让胶体形成面包状,很容易因为胶水散点,污染微机电传感器表面膜片,导致器件失效;

4、因为器件在工作的时候,内部asic处理芯片瞬间温度最高可到160℃,而这种结构底部的pcb一般是fr4或者bt本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种空气压力传感器的台阶式焊盘结构,其特征在于,包括用于固定和/或电连接内部电子元件的焊盘本体(1),所述焊盘本体(1)固定于空气压力传感器的容纳腔内,所述焊盘本体(1)设置有多个,多个焊盘本体(1)通过抬升或下沉错落设置。

2.根据权利要求1所述的空气压力传感器的台阶式焊盘结构,其特征在于,所述空气压力传感器的壳体(2)与所述焊盘本体(1)通过注塑一体成型。

3.根据权利要求1所述的空气压力传感器的台阶式焊盘结构,所述焊盘本体(1)为金属焊盘。

4.根据权利要求1-3任一所述的空气压力传感器的台阶式焊盘结构,所述焊盘本体(1)下沉设置时下表面可以...

【技术特征摘要】

1.一种空气压力传感器的台阶式焊盘结构,其特征在于,包括用于固定和/或电连接内部电子元件的焊盘本体(1),所述焊盘本体(1)固定于空气压力传感器的容纳腔内,所述焊盘本体(1)设置有多个,多个焊盘本体(1)通过抬升或下沉错落设置。

2.根据权利要求1所述的空气压力传感器的台阶式焊盘结构,其特征在于,所述空气压力传感器的壳体(2)与所述焊盘本体(1)通过注塑一体成型。

3.根据权利要求1所述的空气压力传感器的台阶式焊盘结构,所述焊盘本体(1)为金属焊盘。

4.根据权利要求1-3任一所述的空气压力传感器的台阶式焊盘结构,所述焊盘本体(...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘善进周卫刘志庆
申请(专利权)人:长沙大微半导体有限公司
类型:新型
国别省市:

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