【技术实现步骤摘要】
本专利技术主要涉及电子机箱，具体涉及一种机箱结构与刀片结构协同的散热设计方法。
技术介绍
1、芯片的晶体管数量增长基本遵循摩尔定律，随之而来的是热流密度的逐步攀升，发热与散热问题已经逐渐成为制约芯片及电子机箱发展的瓶颈。现有的电子机箱散热设计方法为确定各刀片的电子元器件布局后，将刀片安装在机箱内进行整体的散热性能模拟和/或测试，如果芯片的最高温度低于允许值，则整机散热符合要求，反之，则调整热设计方案，重复进行整机散热模拟和/或测试直到整机散热符合要求为止。这种散热设计方法的特点在于，其刀片和机箱是接续式设计，即先设计刀片再设计机箱，刀片和机箱有着严格的对应关系，且产品研发周期长，成本高。
2、为了增加各制造商之间的竞争，提高技术水平和降低成本，电子机箱正朝着标准化、模块化和开放化的方向发展，模块化的设计也有利于各部件同时开展设计，极大地缩短研发周期。为了达到以上目标，不得不采用以下新型热设计理念：解耦机箱与刀片设计，通过定义统一的结构、通信与电气接口来实现主机机箱对各厂商设计的刀片的兼容性和互换性。这意味着刀片内部元器件型号...
【技术保护点】
1.一种机箱结构与刀片结构协同的散热设计方法，其特征在于，包括步骤：
2.根据权利要求1所述的机箱结构与刀片结构协同的散热设计方法，其特征在于，刀片结构设计包括刀片外部结构设计和刀片内部器件布局设计；其中刀片外部结构与刀片内部器件布局协同设计。
3.根据权利要求2所述的机箱结构与刀片结构协同的散热设计方法，其特征在于，进行刀片外部结构设计的具体过程为：设计刀片上下表面鳍片参数、设计鳍片外形以对风道进行引导。
4.根据权利要求3所述的机箱结构与刀片结构协同的散热设计方法，其特征在于，所述鳍片参数包括鳍片高度、厚度及间距。
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【技术特征摘要】
1.一种机箱结构与刀片结构协同的散热设计方法，其特征在于，包括步骤：
2.根据权利要求1所述的机箱结构与刀片结构协同的散热设计方法，其特征在于，刀片结构设计包括刀片外部结构设计和刀片内部器件布局设计；其中刀片外部结构与刀片内部器件布局协同设计。
3.根据权利要求2所述的机箱结构与刀片结构协同的散热设计方法，其特征在于，进行刀片外部结构设计的具体过程为：设计刀片上下表面鳍片参数、设计鳍片外形以对风道进行引导。
4.根据权利要求3所述的机箱结构与刀片结构协同的散热设计方法，其特征在于，所述鳍片参数包括鳍片高度、厚度及间距。
5.根据权利要求3所述的机箱结构与刀片结构协同的散热设计方...
【专利技术属性】
技术研发人员：黎铁军，邓增，宁前，李宝峰，孙言强，袁远，张顺路，马柯帆，魏登萍，陈旭，罗煜峰，姚信安，
申请(专利权)人：中国人民解放军国防科技大学，
类型：发明
国别省市：
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