【技术实现步骤摘要】
本技术属于电路板，具体涉及防止层间偏移的多层电路板。
技术介绍
1、随着电子产品朝高密度、多功能、高性能化方向发展，对印制多层电路板的设计和制造工艺要求也越来越高，其产品也从简单结构(双面板、多层板)向高密度互连板、高层多层电路板等高端多层电路板产品发展。层间对准度控制是pcb制造商面临的关键技术难题，在一定程度上，层间对准度能力制约了pcb制造商生产高密度互连板、高层多层电路板的生产能力。
2、如专利(cn214592128u)公开了一种防止层间偏移的多层电路板，对位准确，能防止多层电路板压合偏移，还具有良好的防翘加固性能；
3、在使用上述技术时，发现现有技术中存在以下技术问题：对电路板的内部进行开孔，易导致电路板内部的损坏，且占用电路板的使用面积。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供防止层间偏移的多层电路板，以解决上述
技术介绍
中提出现有的技术在使用过程中的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：防止层间偏移的多层电路板：包括电路板组件...
【技术保护点】
1.防止层间偏移的多层电路板，其特征在于：包括电路板组件，所述电路板组件包括第一层电路板(1)、第二层电路板(2)、第三层电路板(3)、第四层电路板(4)以及第五层电路板(5)；
2.根据权利要求1所述的防止层间偏移的多层电路板，其特征在于：所述第一层电路板(1)的两侧均固定有侧面定位管(7)，所述侧面定位管(7)靠近第一层电路板(1)的一端固定有竖向限位柱(71)。
3.根据权利要求2所述的防止层间偏移的多层电路板，其特征在于：所述第一层电路板(1)、第二层电路板(2)、第三层电路板(3)、第四层电路板(4)以及第五层电路板(5)的两侧均开设...
【技术特征摘要】
1.防止层间偏移的多层电路板，其特征在于：包括电路板组件，所述电路板组件包括第一层电路板(1)、第二层电路板(2)、第三层电路板(3)、第四层电路板(4)以及第五层电路板(5)；
2.根据权利要求1所述的防止层间偏移的多层电路板，其特征在于：所述第一层电路板(1)的两侧均固定有侧面定位管(7)，所述侧面定位管(7)靠近第一层电路板(1)的一端固定有竖向限位柱(71)。
3.根据权利要求2所述的防止层间偏移的多层电路板，其特征在于：所述第一层电路板(1)、第二层电路板(2)、第三层电路板(3)、第四层电路板(4)以及第五层电路板(5)的两侧均开设有竖向矩形槽，所述竖向限位柱(71)与竖向矩形槽滑动连接。
4.根据权利要求1所述的防止层间偏移的多层电路板，其特征在于：所述第一层电路板(1)、第二层电路板(2)、第三层电路板(3)以及第四层电路板(4)底部的两端均设置有纵向定位弧形柱(8)，所述第五层电路板(5)、第四层电路板(4)、第三层电路板(3)以及第二层电路板(2)顶部的两端均开设有与纵向定位弧形柱(8)...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘仁国，刘腾，黄骇，
申请(专利权)人：安徽展邦电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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