【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片下料收集设备，具体为一种芯片下料收集设备。
技术介绍
1、芯片在生产后一般要经过老化、标定、测试等检测工序，在进行芯片检测时，需要将芯片依次排放在芯片料盘中，并送入检测设备、芯片检测仪等进行检测，在排放进芯片料盘时，一般现有的技术需要人工用镊子，小心的将芯片进行摆放到芯片料盘，由于芯片的体积较小，需要确保芯片的方向一致性，消耗的人力成本较高，且效率低。因此，针对这些现状，迫切需要开发一种芯片下料收集设备，以满足实际使用的需要。
技术实现思路
1、本技术针对的目的是一种芯片下料收集设备，以解决芯片通过人力进行摆放至芯片料盘的效率低，且芯片进入芯片料盘的方向一致性的缺陷。
2、为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
3、一种芯片下料收集设备，包括入料输送带、取料机构、转移机构和伺服驱动机构，入料输送带一端的上方设有视觉检测机构，视觉检测机构包括支撑平台和视觉相机，视觉相机通过支撑平台设置于入料输送带一端的上方，视觉相机用于将入料输送带上的芯片进行视...
【技术保护点】
1.一种芯片下料收集设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种芯片下料收集设备，其特征在于：所述纵向直线滑台沿入料输送带的轴向设置于入料输送带的一侧，且入料输送带的另一侧设有纵向支撑导轨，横向直线滑台的两端分别活动连接在纵向支撑导轨和纵向直线滑台的中部，横向直线滑台通过纵向支撑导轨和纵向直线滑台活动连接在入料输送带的上方；
3.根据权利要求1所述的一种芯片下料收集设备，其特征在于：所述同步升降组件包括若干个驱动同步轮、若干条导向轨、若干个安装支架和若干条第一同步带；
4.根据权利要求3所述的一种芯片下料收集设备，其特征在...
【技术特征摘要】
1.一种芯片下料收集设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种芯片下料收集设备，其特征在于：所述纵向直线滑台沿入料输送带的轴向设置于入料输送带的一侧，且入料输送带的另一侧设有纵向支撑导轨，横向直线滑台的两端分别活动连接在纵向支撑导轨和纵向直线滑台的中部，横向直线滑台通过纵向支撑导轨和纵向直线滑台活动连接在入料输送带的上方；
3.根据权利要求1所述的一种芯片下料收集设备，其特征在于：所述同步升降组件包括若干个驱动同步轮、若干条导向轨、若干个安装支架和若干条第一同步带；
4.根据权利要求3所述的一种芯片下料收集设备，其特征在于：所述角度调节组件包括若干个角度调节电机、若干个调节同步轮和若干条第二同步带；
5.根据权利要求1所述的一种芯片下料收集设备，其特征在于：所述真空定位总成包括定位架和定位板，定位槽开设于定位板的顶端面，定位槽的内部开设有用于吸附芯片的吸附通孔，定位板的顶部设有若干个第二接口，吸附通孔与第二接口之间进行导通连接；
6.根据权利要求1-5任意一项所述的一种芯片下料收集设备，其特征在于：所述转移直线滑台远离伺服驱动机构的一端设有料盘转运机构，料盘转运机构包括运输架体和堆叠架，运输架体的一端为收集端，运输架体的另一端为放置端，堆叠架均竖直向上地设置于放置端和收集端，运输架体的中部为中空结构，运输架体的两端...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘伯杨，贺红，罗鑫，元虎虎，郑超，
申请(专利权)人：湖南志浩航精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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