一种MEMS芯片及电容式MEMS麦克风制造技术

本发明专利技术涉及一种MEMS芯片及电容式MEMS麦克风，MEMS芯片包括：基底；背板，背板边缘通过至少三个第一引脚与基底连接，至少三个第一引脚沿背板周向间隔分布；分布于背板两侧的两层振膜，振膜在与背板平面垂直的方向与背板间隔设置，振膜边缘通过至少三个第二引脚与基底连接，至少三个第二引脚沿振膜周向间隔分布，背板上设有多个连通两侧空间的通孔；密封结构，其设于振膜边缘，密封结构连接两层振膜以使两层振膜之间形成低压密封空腔，背板位于低压密封空腔内。本申请通过设置两层振膜并形成低压密封空腔，降低振膜与背板之间空气压膜阻尼，降低本底噪声，振膜通过边缘第二引脚和基底连接，振膜整体的结构刚度小，振膜有效面积大，具有更高的灵敏度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及麦克风的，具体涉及一种mems芯片及电容式mems麦克风。

技术介绍

1、随着电子产品的智能化，音频接口器件的需求急剧增加，目前电子产品中使用的麦克风主要分为两类，一种是ecm electret condenser microphone)驻极体麦克风，一种是mems(micro electro mechanical system)麦克风。mems麦克风由于使用微电子技术，因此具有体积小、成本更低、灵敏度一致性更好等优势，被大部分电子产品所使用。高性能高可靠性的mems麦克风正在被广泛的研究和使用。

2、如图1所示，mems麦克风由mems sensor(mems芯片)、asic芯片、封装三部分组成，mems麦克风性能主要由mems芯片决定，通常mems芯片主要包含振膜、背板、衬底三个部分，背板上具有通孔，如图2所示，振膜和背板构成平板电容，振膜或背板上施加偏置电压，声压作用于振膜，使振膜与背板间距离发生变化，从而导致电容发生变化，产生电压信号的输出。

3、但是，由于振膜和背板间具有空气间隙，振膜与背板间的空气间隙会产生本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种MEMS芯片，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的MEMS芯片，其特征在于：两个所述振膜(3)之间通过多个连接件(4)连接，多个所述连接件(4)在所述背板(2)平面内间隔分布，多个所述连接件(4)一一对应穿过多个所述通孔连接两个所述振膜(3)。

3.根据权利要求1所述的MEMS芯片，其特征在于：所述振膜(3)通过第一连接板(32)与所述基底(1)连接，所述第一连接板(32)呈环状环绕在所述振膜(3)外，且所述第一连接板(32)与所述振膜(3)之间设有间隙，所述第一连接板(32)与所述基底(1)连接，所述振膜(3)通过所述第一引脚(21)与所述第一连...

【技术特征摘要】

1.一种mems芯片，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的mems芯片，其特征在于：两个所述振膜(3)之间通过多个连接件(4)连接，多个所述连接件(4)在所述背板(2)平面内间隔分布，多个所述连接件(4)一一对应穿过多个所述通孔连接两个所述振膜(3)。

3.根据权利要求1所述的mems芯片，其特征在于：所述振膜(3)通过第一连接板(32)与所述基底(1)连接，所述第一连接板(32)呈环状环绕在所述振膜(3)外，且所述第一连接板(32)与所述振膜(3)之间设有间隙，所述第一连接板(32)与所述基底(1)连接，所述振膜(3)通过所述第一引脚(21)与所述第一连接板(32)连接。

4.根据权利要求3所述的mems芯片，其特征在于：所述背板(2)通过第二连接板(22)与所述基底(1)连接，所述第二连接板(22)呈环状环绕在所述背板(2)外，且所述第二连接板(22)与所述振膜(3)之间设...

【专利技术属性】
技术研发人员：石正雨，朱莉莉，黄湘俊，
申请(专利权)人：湖北九峰山实验室，
类型：发明
国别省市：