一种无主栅异质结电池封装胶膜及制备方法技术

本发明专利技术涉及一种无主栅异质结电池封装胶膜领域，公开了一种无主栅异质结电池封装胶膜及制备方法。本发明专利技术对聚氨酯进行改性增韧，改性后聚氨酯含多孔中空粒子结构，能够有效分担层压时的压力，同时芳香族异氰酸酯能够赋予聚氨酯相对较高的强度，再配合上聚氨酯本身具有的高粘性特点，使其在粘接电池片的同时能够牢牢将焊带固定在电池表面，能够有效避免由焊带在层压时发生飘移导致的组件不良；并且通过氨基硅烷对中空粒子进行改性能在增强其与聚氨酯结合力的同时对老化过程中可能产生的酸性物质进行一定程度的中和，从而实现光伏组件寿命的提升。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电池光伏封装胶膜，尤其涉及一种无主栅异质结电池封装胶膜及制备方法。

技术介绍

1、近年来随着太阳能电池技术的不断发展，n型电池逐渐占据市场主导地位，其中异质结电池又以其超高发电效率而必然会成为未来太阳能组件的主流方向。

2、在晶硅太阳能电池技术中，电池片的主栅是通过贵金属银浆进行印刷的，因此控制银浆的成本也是企业实现降本增效的一大方向。随着企业对于降本增效需求的增强，目前电池片主栅已经由多主栅（mbb）发展至超多主栅（smbb）并在n型 topcon 电池中得到较为广泛的应用。针对n型异质结电池的特点，技术人员们又开发出了无主栅（0bb）技术，该技术能够降低异质结电池30~50%的银浆成本，但同时也对封装胶膜提出了全新的要求。

3、由于异质结电池是对称结构，且两侧表面是非极性tco薄膜，因此其对比p型电池可以实现30~50%，甚至更高程度的薄片化，这就需要低模量的封装胶膜，能够有效避免层压时电池片隐裂。同时需要粘接性能更好的胶膜，能够改善组件老化后发生脱层等问题。

4、目前为解决现有巯基硅烷异质结电池用封装本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种无主栅异质结电池封装胶膜，包括强化高粘层、粘接层、第一基体层、第二基体层，其特征在于所述强化高粘层的厚度为100～300μm；所述粘接层厚度为30~50μm；所述第一基体层厚度为100~150μm；所述第二基体层厚度为100~150μm；

2.根据权利要求1所述的无主栅异质结电池封装胶膜，其特征在于所述聚醚酯多元醇为聚ε-己内酯、四氢呋喃-氧化丙烯共聚二醇、聚乙二醇中的一种或多种；所述二多异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯或多苯基多亚甲基多异氰酸酯中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的无主栅异质结电池封装胶膜，其特征在于所述扩链剂为丙三醇、一缩二乙二醇、1,4-...

【技术特征摘要】

1.一种无主栅异质结电池封装胶膜，包括强化高粘层、粘接层、第一基体层、第二基体层，其特征在于所述强化高粘层的厚度为100～300μm；所述粘接层厚度为30~50μm；所述第一基体层厚度为100~150μm；所述第二基体层厚度为100~150μm；

2.根据权利要求1所述的无主栅异质结电池封装胶膜，其特征在于所述聚醚酯多元醇为聚ε-己内酯、四氢呋喃-氧化丙烯共聚二醇、聚乙二醇中的一种或多种；所述二多异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯或多苯基多亚甲基多异氰酸酯中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的无主栅异质结电池封装胶膜，其特征在于所述扩链剂为丙三醇、一缩二乙二醇、1,4-环己二醇、1,6-己二胺中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的无主栅异质结电池封装胶膜，其特征在于所述催化剂为有机锡催化剂或有机酸催化剂，所述有机锡催化剂为二月桂酸二丁基锡、二醋酸二丁基锡、辛酸亚锡中的一种或多种；所述有机酸催化剂为二乙酸、乙酸、醋酸中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的无主栅异质结电池封装胶膜，其特征在于所述改性粒子是氨基硅烷改性的多孔纳米二氧...

【专利技术属性】
技术研发人员：张智霖，周玉波，裴旺，李萌，龙宇，王睿康，
申请(专利权)人：宁波长阳科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：