【技术实现步骤摘要】
本技术涉及锡膏针筒加工，具体为一种锡膏针筒的加工设备。
技术介绍
1、锡膏是伴随着smt应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于smt行业pcb表面电阻、电容、ic等电子元器件的焊接，其中针筒锡膏因其类似注射器，使用便捷而广泛应用于锡焊领域，其中针筒锡膏加工时，需要通过填充装置进行填充工作。
2、现有填充装置一般由人工将针筒放置于专用模具的内部，之后使针筒对准锡膏注射管，填充装置内部的气动元件动作，推动锡膏沿锡膏注射管注入至针筒的内部，实现锡膏填充。
3、现有填充装置需要人工将针筒与锡膏注射管进行手动对正，万一手部抖动，则会导致锡膏外漏，造成资源浪费，其次用于锡膏注射管结构若不稳定设置则会同样导致注锡口无法与针筒口对准，任然会导致锡膏外漏，降低锡膏针筒加工的工作效率，亟待开发。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种锡膏针筒的加工设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现...
【技术保护点】
1.一种锡膏针筒的加工设备，其特征在于，包括放置座(1)、限位立板(2)、限位活动夹板(3)和螺杆(17)，所述放置座(1)的顶部固定有限位立板(2)，所述限位立板(2)的侧部对称连接有螺杆(17)，所述限位立板(2)的侧部且两端分别与两个所述螺杆(17)活动连接有限位活动夹板(3)，两个所述螺杆(17)的端部连接有传动轮(21)，且两个所述传动轮(21)通过传动带(22)传动连接，并且其中一个所述螺杆(17)的端部连接有手动转钮(23)，两个所述螺杆(17)的端部通过支撑架(20)支撑于放置座(1)的顶部。
2.根据权利要求1所述的一种锡膏针筒的加工设备...
【技术特征摘要】
1.一种锡膏针筒的加工设备，其特征在于，包括放置座(1)、限位立板(2)、限位活动夹板(3)和螺杆(17)，所述放置座(1)的顶部固定有限位立板(2)，所述限位立板(2)的侧部对称连接有螺杆(17)，所述限位立板(2)的侧部且两端分别与两个所述螺杆(17)活动连接有限位活动夹板(3)，两个所述螺杆(17)的端部连接有传动轮(21)，且两个所述传动轮(21)通过传动带(22)传动连接，并且其中一个所述螺杆(17)的端部连接有手动转钮(23)，两个所述螺杆(17)的端部通过支撑架(20)支撑于放置座(1)的顶部。
2.根据权利要求1所述的一种锡膏针筒的加工设备，其特征在于：所述放置座(1)顶部的一端固定有支撑台(6)，所述支撑台(6)的顶部连接有锡膏储存箱(7)，所述锡膏储存箱(7)的侧部安装有空压机(8)。
3.根据权利要求1所述的一种锡膏针筒的加工设备，其特征在于：所述限位立板(2)的侧部内等间距连接有第一包裹夹垫(18)，所述限位活动夹板(3)的侧部内且与第一包裹夹垫(18)的位置对应连接有第二包裹夹垫(19)。
4.根据权利要求1所述的一种锡膏针筒的加工设备，其特征在于：所述限位活动夹板(3)的底部对称连接有限位滑杆(4)，两个所述限位滑杆(4)的底部与放置座(1)顶部表面内对应连接的第二限位滑槽(24)滑动连接。
5.根据权利要求2所述的一种锡膏针...
【专利技术属性】
技术研发人员：楚成云，袁鹏，杨建华，王从轩，
申请(专利权)人：深圳市博士达焊锡制品有限公司，
类型：新型
国别省市：
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