一种利用千足金微镶宝石的方法技术

一种利用千足金微镶宝石的方法，其主要包括以下生产步骤：第一步：利用电脑成型机出树脂版模型；第二步：对树脂版模型修光打磨；第三步：利用浇注倒模方法对修光打磨后的树脂版模型制成银质版；第四步：对银质版进行修光打磨；第五步：对银质版压胶膜；第六步：注蜡；第七步：电铸硬质黄金；第八步：镶石部位二次电铸加厚；第九步：手工起钉；第十步：配石；第十一步：镶石；第十二步：表面压光、车磨、批花处理。本发明专利技术的优点在于，本技术是通过低温物理学工艺提高千足金的硬度，对现有的Ｋ金微镶宝石工艺进行改良，从而实现利用千足金微镶宝石。

A method of using thousands of gold micro jewels

Using a micro thousands of gold jewels, which comprises the following steps: the first step: the production of a computer model version of resin molding machine; the second step: polished version model of resin repair; the third step: the resin version model by using the method of light casting mold polishing on the repair after a silver version of the fourth step; to repair polished silver version; the fifth step: the silver version of adhesive film; the sixth step: wax injection; the seventh step: electroforming hard gold; the eighth step: the stone surface two times in ninth steps: manual electroforming thickened; nail; stone; the tenth step: eleventh step: Twelfth step stone; the surface pressure light, grinding, batch flower processing. The invention has the advantages of this technology is to improve the hardness of thousands of gold by low temperature physics technology, the existing micro gold jewels process are improved, so as to realize the use of thousands of gold micro jewels.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及到一种镶嵌宝石的方法，尤其涉及到。
技术介绍
由于千足金本身硬度非常小，所以很难利用千足金固定或镶嵌宝石。所谓微镶，是 指人工借助20倍显微镜进行宝石镶嵌作业，微镶技术主要利用K金制做成钉或爪的形状用 于固定宝石，人的肉眼无法看到钉或爪。由于微镶所用的宝石颗粒通常比较小，所以也要求 固定的钉或爪非常细微，所以目前只能使用硬度较高的K金完成此项工艺。利用K金镶嵌 宝石，虽然满足了消费者对首饰款式的要求，却满足不了消费者对金的纯度的要求。
技术实现思路
本专利技术的目的是在保证黄金纯度的前提下，实现了对宝石的微镶，满足了消费者 对于黄金纯度和微镶款式的双重需要。 为达到上述目的，本专利技术由以下生产步骤来实现， 一种利用干足金微镶宝石的方 法其主要包括以下生产步骤 第一步利用电脑成型机出树脂版模型； 第二步对树脂版模型修光打磨； 第三步利用浇注倒模方法对修光打磨后的树脂版模型制成银质版； 第四步对银质版进行修光打磨； 第五步对银质版压胶膜； 第六步注蜡； 第七步电铸硬质黄金； 第八步镶石部位二次电铸加厚； 第九步手工起钉； 第十步配石； 第i^一步镶石； 第十二步表面压光、车磨、批花处理。 本专利技术的优点在于，本技术是通过低温物理学工艺提高千足金的硬度，对现有的K 金微镶宝石工艺进行改良，从而实现利用千足金微镶宝石。附图说明 图1为本专利技术的生产制作步骤流程图。 具体实施例方式下面将结合图1对本专利技术作进一步描述 —种利用千足金微镶宝石的方法，其主要包括以下生产步骤 第一步利用电脑成型机出树脂版模型；在本步骤中通过利用珠宝行业专用的 JCAD软件将产品的设计图制成3D图，通过树脂成型机做出树脂版。 第二步对树脂版模型修光打磨；在本步骤中通过操作人员通过对照设计图，对 成型机做出的树脂版模型进行表面修光处理。 第三步利用浇注倒模方法对修光打磨后的树脂版模型制成银质版；在本步骤中 利用处理过的树脂版模型，采用失蜡浇注法，制成银版。第四步对银质版进行修光打磨；在本步骤中对浇注形成的银版进行表面处理。 第五步对银质版压胶膜；为了批量生产的需要，在本步骤中对银版需制成胶模， 以便重复使用。第六步注蜡；在本步骤中利用注蜡机将要生产的款式制成蜡件。第七步电铸硬质黄金；在本步骤中将需电铸的蜡件浸入电铸液中，利用電流将其电铸成硬金。 第八步镶石部位二次电铸加厚；在本步骤中为了保证被镶嵌的宝石的牢固性， 需要在微镶宝石的部位进行重复加厚电铸，以增加金的硬度和韧性。第九步手工起钉；在本步骤中在20倍显微镜下，利用工具铲手工起镶石钉。 第十步配石；根据已起钉银版镶石洞的大小配石。第十一步镶石；在本步骤中在20倍显微镜下，利用工具伊手工镶石。 第十二步表面压光、车磨、批花处理；以上所有工序完成后，黄金的表面需要利用压光笔、车花机、劈花刀做黄金表面美化处理。 以上所述，仅是本专利技术的较佳实施例，并非对本专利技术作任何形式上的限制，虽然本 专利技术已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本专利技术，任何熟悉本专业的技术人员，在 不脱离本专利技术技术方案范围内，当可利用上述揭示的
技术实现思路
作出些许更动或修饰为等同 变化的等效实施例，但凡是未脱离本专利技术技术方案的内容，依据本专利技术的技术实质对以上 实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本专利技术技术方案的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种利用千足金微镶宝石的方法，其特征在于：其主要包括以下生产步骤：第一步：利用电脑成型机出树脂版模型；第二步：对树脂版模型修光打磨；第三步：利用浇注倒模方法对修光打磨后的树脂版模型制成银质版；第四步：对银质版进行修光打磨；第五步：对银质版压胶膜；第六步：注蜡；第七步：电铸硬质黄金；第八步：镶石部位二次电铸加厚；第九步：手工起钉；第十步：配石；第十一步：镶石；第十二步：表面压光、车磨、批花处理。

【技术特征摘要】
一种利用千足金微镶宝石的方法，其特征在于其主要包括以下生产步骤第一步利用电脑成型机出树脂版模型；第二步对树脂版模型修光打磨；第三步利用浇注倒模方法对修光打磨后的树脂版模型制成银质版；第四步对银质版进行修光打磨；第五步对银质版压胶膜；第六步注蜡；第七...

【专利技术属性】
技术研发人员：张君吾，
申请(专利权)人：深圳市意地亚珠宝首饰设计有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]