【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体芯片制造相关,具体涉及一种双面摆放铜片氮化硅治具。
技术介绍
1、半导体芯片是一种由半导体材料制成的电子器件,也被称为集成电路。它是现代电子设备的关键组成部分,广泛应用于计算机、通信、消费电子、医疗设备、汽车等各个领域。在生产制造中会用到一种双面摆放铜片氮化硅治具,是一种用于半导体芯片制造中的工装夹具,用于在制造过程中将芯片或其他元件固定在特定位置进行加工和测试。
2、根据中国专利:cn215240194u一种氮化硅陶瓷件生产加工用夹具,包括:底板,所述底板包括底板本体和滑轨,所述底板本体的顶面中部固定连接有两组平行设置的滑轨,夹持机构,所述夹持机构包括夹紧螺栓、限位套、夹持块、第一卡槽、第二卡槽和第三卡槽,所述夹持块的一侧面开设有第一卡槽、第二卡槽和第三卡槽,所述第二卡槽分别与第一卡槽和第三卡槽相互贯通,所述夹紧螺栓贯穿第三卡槽且与夹持块螺纹连接,所述限位套与夹紧螺栓的一端套接。基于上述公开专利及结合现有技术发现:
3、1、在半导体芯片的制造生产中使用的夹具或治具,作用是将芯片或其他元件固定在特
...【技术保护点】
1.一种双面摆放铜片氮化硅治具,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的双面摆放铜片氮化硅治具,其特征在于,所述底座(1)包括:
【技术特征摘要】
1.一种双面摆放铜片氮化硅治具,其特征在于,包括:
2.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈耿,刘晗,苑海龙,宋立峰,谢炎,
申请(专利权)人:山东厚发芯源科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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