一种铜浆的固化工艺方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种铜浆的固化工艺方法及装置，在待焊接光伏电池硅片涂刷含有铜浆的焊锡膏层；对所述待焊接光伏电池硅片进行预热活化，所述预热活化温度为80‑160摄氏度，预热时间3‑60秒；对所述待焊接光伏电池硅片进行加热（或者抽真空）加热熔化，所述加热温度为140‑250摄氏度，加热时间3‑20秒，外加压力为0.2‑1个大气压（或者抽真空）；停止加热后化快速降温至锡的熔点之下使得光伏电池硅片载体的焊点固化。本发明专利技术提出一种新的固化方法，可以有效压缩铜颗粒的间距、降低锡的用量，通过在铜浆加热过程中通过抽真空或者机械加压的方式有效压缩铜颗粒的间距例，大幅度降低体电阻。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种功率传感器技术，尤其涉及一种铜浆的固化工艺方法及装置。

技术介绍

1、焊锡膏是伴随着smt应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于smt行业光伏电池硅片表面电阻、电容、ic等电子光伏焊带的焊接，作为电子工业重要的机械连接和电气连接材料，在实现电子光伏焊带与电路之间的机械和电气连接的同时，又满足了电气元件物理电学性能的要求。譬如，led等功率半导体器件，采用超细锡膏来固定晶片，既导电又导热；另外，在光伏
，普遍采用超细焊锡膏来实现电流的引出。这些超细锡膏的主要成分，为粒径小于5微米的超细焊锡粉。但是，制备超细粒径的合金焊锡粉技术难度较大，一般很难实现，经济成本较高，导致产品价格昂贵。

2、专利cn114055008b和专利cn114055007b给出了铜浆的制备方法，由铜颗粒与锡粉混合加有机助剂构成的铜浆可以实现高的导电导热性能，常规的固化方法，在锡粉熔化后锡液的密度接近铜颗粒的密度，锡液粘度高，导致铜颗粒间距大，锡的比例高，因而固化后的体电阻偏大，不本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种铜浆的固化工艺方法， 其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种铜浆的固化工艺方法，其特征在于：所述加压包括通过将物料载体上的顶板整体向下加压，夹持或者抽真空的形式使含有铜浆的焊锡膏层与物料载体紧密接触。

3.根据权利要求2所述的一种铜浆的固化工艺方法，其特征在于：所述抽真空的方法包括将高透光材料和底板之间设置密闭腔体后将所述密闭腔体形成负压。

4.根据权利要求1所述的一种铜浆的固化工艺方法，其特征在于：所述固化过程在氮气保护下或抽真空环境中进行。

5.根据权利要求1所述的一种铜浆的固化工艺方法，其特征在于，所述固化工...

【技术特征摘要】

1.一种铜浆的固化工艺方法， 其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种铜浆的固化工艺方法，其特征在于：所述加压包括通过将物料载体上的顶板整体向下加压，夹持或者抽真空的形式使含有铜浆的焊锡膏层与物料载体紧密接触。

3.根据权利要求2所述的一种铜浆的固化工艺方法，其特征在于：所述抽真空的方法包括将高透光材料和底板之间设置密闭腔体后将所述密闭腔体形成负压。

4.根据权利要求1所述的一种铜浆的固化工艺方法，其特征在于：所述固化过程在氮气保护下或抽真空环境中进行。

5.根据权利要求1所述的一种铜浆的固化工艺方法，其特征在于，所述固化工艺方法的装置包括预热平台、加压机构、加热机构,在所述预热平台上设置有物料载体,所述物料载体上涂覆有含有铜浆的焊锡膏层，所述物料载体上依次设置增压装置和加热装置。

【专利技术属性】
技术研发人员：张鹤仙，罗航，韩涵，黄国保，王军伟，
申请(专利权)人：陕西众森电能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：