【技术实现步骤摘要】
本技术涉及覆膜设备，具体为一种覆膜预贴用对位装置。
技术介绍
1、柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。在对柔性电路板加工过程中需要对其进行覆膜加工，需要使用辅助压合设备对柔性电路板表面进行预贴合处理，预贴合之前先将膜与柔性电路板进行对位，以保证预贴合的进度。
2、目前多数车间内生产柔性电路板时预贴合处理时，多采用手工将膜与柔性电路板进行对位，每个柔性电路板贴合时都要进行以此对位，这使得对位耗时较多，影响生产效率。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种覆膜预贴用对位装置，使得柔性电路板进行预贴合时可以快速对位，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种覆膜预贴用对位装置，包括安装板、限位组件和压接机构，所述限位组件共设有四组，所述限位组件的底部连接于所述安装板的顶部，所述安装板的顶部还连接于所述压接机构的底部；
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【技术保护点】
1.一种覆膜预贴用对位装置，其特征在于，包括安装板(5)、限位组件(4)和压接机构(1)，所述限位组件(4)共设有四组，所述限位组件(4)的底部连接于所述安装板(5)的顶部，所述安装板(5)的顶部还连接于所述压接机构(1)的底部；
2.根据权利要求1所述的一种覆膜预贴用对位装置，其特征在于：所述安装块(25)的顶部开设有螺纹孔(22)，所述螺纹孔(22)的孔壁螺纹连接于所述定位螺钉(21)的外部，所述安装块(25)的侧部开设有圆形通孔一(24)，所述圆形通孔一(24)的孔壁滑动套接于所述滑动杆(20)的外部，所述安装块(25)的侧部还开设有圆形通孔二(23...
【技术特征摘要】
1.一种覆膜预贴用对位装置，其特征在于，包括安装板(5)、限位组件(4)和压接机构(1)，所述限位组件(4)共设有四组，所述限位组件(4)的底部连接于所述安装板(5)的顶部，所述安装板(5)的顶部还连接于所述压接机构(1)的底部；
2.根据权利要求1所述的一种覆膜预贴用对位装置，其特征在于：所述安装块(25)的顶部开设有螺纹孔(22)，所述螺纹孔(22)的孔壁螺纹连接于所述定位螺钉(21)的外部，所述安装块(25)的侧部开设有圆形通孔一(24)，所述圆形通孔一(24)的孔壁滑动套接于所述滑动杆(20)的外部，所述安装块(25)的侧部还开设有圆形通孔二(23)，所述圆形通孔二(23)位于所述圆形通孔一(24)的两侧，所述圆形通孔二(23)滑动套接于所述导向杆(19)的外部。
3.根据权利要求2所述的一种覆膜预贴用对位装置，其特征在于：所述螺纹孔(22)与圆形通孔一(24)相互连通，且所述螺纹孔(22)与圆形通孔一(24)相互垂直。
4.根据权利要求1所述的一种覆膜预贴用对位装置，其特征在于：所述压接机构(1)包括：支架(7)，所述支架(7)的底部固定连接于安装板(5)的顶部，所述支架(7)的顶部固定连接于电动伸缩杆(6)的外部，所述电动伸...
【专利技术属性】
技术研发人员：李全华，
申请(专利权)人：东莞市黄江大顺电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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