包括声音模块的电子装置制造方法及图纸

技术编号:41561978 阅读:27 留言:0更新日期:2024-06-06 23:45
根据一个实施例的电子装置包括:印刷电路板,所述印刷电路板具有从前表面到与所述前表面相对的后表面敞开的装载部分;声音模块,所述声音模块布置在所述装载部分上以产生声音;以及第一屏蔽罩,所述第一屏蔽罩用于在所述印刷电路板的所述后表面上密封包括所述装载部分的区域,其中,所述第一屏蔽罩和所述印刷电路板能够形成谐振空间,在所述谐振空间中,从所述声音模块的所述后表面产生的声音引起谐振。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开中的各个实施例涉及一种包括声音模块的电子装置


技术介绍

1、电子装置可以包括声音模块,并且声音模块可以是设置有声音输出功能的电子装置,该声音输出功能通过包括振膜的扬声器单元的振动来生成和复制声波。

2、以上提供的描述不应被解释为申请人将其承认为在本公开中提供的描述的现有技术,而是应被解释为仅是本公开的相关技术。


技术实现思路

1、技术目标

2、最近,在包括声音模块的各种电子装置中,可以在声音模块的后部空间中形成谐振空间或管道,以改善音质并补偿由声音模块输出的声音的低频区域中的声学平坦度,以用于输出声音。然而,当谐振空间基本上与外部屏蔽时,谐振空间可能需要声音谐振的条件,并且为了确保谐振空间,可能需要单独的空间扩展。

3、然而,近年来,由于技术的发展,由于存在减小电子装置的尺寸或重量以提高用户的便携性和便利性的技术需求,因此会努力高效地设计内部空间,同时确保谐振空间。包括单独的谐振空间的电子装置的壳体会震动并且壳体的体积会增大。

4、在一个实施例中,基本上本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子装置,所述电子装置包括:

2.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述PCB包括从所述前表面到所述后表面敞开的开口,

3.根据权利要求1所述的电子装置,所述电子装置还包括:

4.根据权利要求3所述的电子装置,其中,所述框架还包括第二支撑区域,所述第二支撑区域在所述PCB的方向上延伸以支撑所述PCB,并且

5.根据权利要求3所述的电子装置,其中,所述框架还包括第三支撑区域,所述第三支撑区域在所述声音模块的方向上延伸以支撑所述声音模块的所述前表面。

6.根据权利要求4所述的电子装置,其中,所述第一屏蔽罩屏蔽了所述PCB的...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种电子装置,所述电子装置包括:

2.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述pcb包括从所述前表面到所述后表面敞开的开口,

3.根据权利要求1所述的电子装置,所述电子装置还包括:

4.根据权利要求3所述的电子装置,其中,所述框架还包括第二支撑区域,所述第二支撑区域在所述pcb的方向上延伸以支撑所述pcb,并且

5.根据权利要求3所述的电子装置,其中,所述框架还包括第三支撑区域,所述第三支撑区域在所述声音模块的方向上延伸以支撑所述声音模块的所述前表面。

6.根据权利要求4所述的电子装置,其中,所述第一屏蔽罩屏蔽了所述pcb的所述后表面中包括所述安置部分的区域,并且

7.根据权利要求6所述的电子装置,所述电子装置还包括:

8.根据权利要求1所述的电子装置,所述电子装置还包括:

...

【专利技术属性】
技术研发人员:李承学李元善丁努里马卡周完载
申请(专利权)人:三星电子株式会社
类型:发明
国别省市:

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