一种半导体晶圆切割机制造技术

本技术公开了一种半导体晶圆切割机，涉及晶圆加工技术领域。本技术包括支撑座，所述支撑座的顶部设置有切割组件，所述支撑座的顶部设置有晶圆放置台，所述晶圆放置台的表面设置有升降组件。本技术通过第一电机带动螺杆转动，螺杆带动滑块在滑套的内部滑动，从而拉动旋转组件以及喷淋组件进行上下移动，调节喷淋的高度位置，通过第二电机带动主动轮转动，主动轮带动从动轮转动，从而带动喷淋组件在晶圆放置台的外侧处进行往复转动，对其表面进行充分的喷淋清理处理，通过喷淋组件对设备表面进行喷淋清洗处理，将工作台上残留不易发现的碎屑进行快速清理，有益于设备的使用保养。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶圆加工，具体涉及一种半导体晶圆切割机。

技术介绍

1、半导体晶圆是制作硅半导体电路所用的硅晶片，多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，拉出形成硅晶棒，经过研磨，抛光，切片后形成硅晶圆片，对晶圆进行切割可加工制作成各种电路元件结构。公告号为cn217394074u的中国专利公开了一种半导体晶圆切割机包括第一箱体，所述第一箱体固定安装有第一旋转电机，所述第一旋转电机固定连接有第一丝杠，所述第一丝杠滑动连接有第一移动块，所述第一移动块固定连接支撑杆和固定连接伸缩杆。

2、针对该公开技术，现有半导体晶圆切割机使用过程中，其砂轮转动会带动切割产生的碎屑四处飞溅，晶圆处的碎屑被冷却水冲走，但工作台上会残留不易发现的碎屑，清理起来十分费力，使用较为不便。

3、为此提出一种半导体晶圆切割机。

技术实现思路

1、本技术的目的在于：为解决上述的问题，本技术提供了一种半导体晶圆切割机。

2、本技术为了实现上述目的具体采用以下技术方案：

3、一种半导体晶圆切割机，包括支撑座，所述支撑本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体晶圆切割机，其特征在于，包括支撑座(1)，所述支撑座(1)的顶部设置有切割组件(2)，所述支撑座(1)的顶部设置有晶圆放置台(3)，所述晶圆放置台(3)的表面设置有升降组件(4)，所述升降组件(4)的移动端设置有旋转组件(5)，所述旋转组件(5)的底部设置有套设至晶圆放置台(3)外侧的喷淋组件(6)，所述支撑座(1)的表面设置有对废液回流处理的输液组件(7)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割机，其特征在于，所述支撑座(1)包括滑轨(101)，所述滑轨(101)的底部固定安装有底板(102)，所述底板(102)的前侧设置有操作台(103)。

...

【技术特征摘要】

1.一种半导体晶圆切割机，其特征在于，包括支撑座(1)，所述支撑座(1)的顶部设置有切割组件(2)，所述支撑座(1)的顶部设置有晶圆放置台(3)，所述晶圆放置台(3)的表面设置有升降组件(4)，所述升降组件(4)的移动端设置有旋转组件(5)，所述旋转组件(5)的底部设置有套设至晶圆放置台(3)外侧的喷淋组件(6)，所述支撑座(1)的表面设置有对废液回流处理的输液组件(7)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割机，其特征在于，所述支撑座(1)包括滑轨(101)，所述滑轨(101)的底部固定安装有底板(102)，所述底板(102)的前侧设置有操作台(103)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割机，其特征在于，所述升降组件(4)包括连接板(401)，所述晶圆放置台(3)的前侧固定安装有连接板(401)，所述连接板(401)的顶部固定安装有滑套(402)，所述滑套(402)的一端固定安装有第一电机(403)，所述第一电机(403)的输出端固定安装有螺杆(404)，所述螺杆(404)的表面螺纹安装有滑块(405)，且滑块(405)与滑套(402)的内壁呈贴合设置，所述连接板(401)的顶部固定安装有限位杆(406)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆切割机，其特征在于，所述旋转组件(5)包括套板(501)，所述滑块(405)的一侧固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：王丹丹，李真颜，刘彤，
申请(专利权)人：苏州恒芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：

全部详细技术资料下载 我是这个专利的主人