一种用于半导体模块可靠性实验的连接夹具制造技术

本技术公开了一种用于半导体模块可靠性实验的连接夹具，属于半导体技术领域；包括，一绝缘座，绝缘座的中心设有一用于放置半导体模块的放置槽；多个固定槽，位于放置槽的两侧，每个固定槽内设有一容置空间，容置空间内设有，用于固定引脚的金属弹片；金属针脚，金属针脚的上端连接金属弹片，金属针脚的下端贯穿绝缘座并向外引出，形成引出部分。上述技术方案的有益效果是：由于采用以上技术方案，安装简单，实现了不同电性引脚的绝缘隔离，连接牢固，降低了引脚损坏的可能性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体，尤其涉及一种用于半导体模块可靠性实验的连接夹具。

技术介绍

1、pcb(printed circuit board，印制电路板)是电子元器件电气连接的提供者，是广泛用于制作电子元器件的实验夹具，因此，pcb板也被用作半导体模块的可靠性实验夹具。

2、在现有技术中，由于半导体模块的结构特征，即多数模块由于设计原因会在外部引出多根引脚，导致模块的安装较为麻烦，且在连接过程中易损坏；在进行可靠性实验时，常处于高温、高湿、高压的环境中，难以满足模块的连接要求以及对实验模块绝缘保护的要求。

技术实现思路

1、本技术的目的在于，提供一种用于半导体模块可靠性实验的连接夹具，解决以上技术问题；

2、一种用于半导体模块可靠性实验的连接夹具，包括，

3、一绝缘座，所述绝缘座的中心设有一用于放置半导体模块的放置槽；

4、多个固定槽，位于所述放置槽的两侧，每个所述固定槽内设有一容置空间，所述容置空间内设有，

5、用于固定引脚的金属弹片；

6、金本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于半导体模块可靠性实验的连接夹具，其特征在于，包括，

2.根据权利要求1所述的用于半导体模块可靠性实验的连接夹具，其特征在于，所述绝缘座(1)为长方体。

3.根据权利要求1所述的用于半导体模块可靠性实验的连接夹具，其特征在于，所述放置槽(4)和所述固定槽(2)的形状均为长方形。

4.根据权利要求3所述的用于半导体模块可靠性实验的连接夹具，其特征在于，所述固定槽(2)的数量与所述引脚的数量相等。

5.根据权利要求4所述的用于半导体模块可靠性实验的连接夹具，其特征在于，所述固定槽(2)的位置与所述引脚的位置一一对应。

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【技术特征摘要】

1.一种用于半导体模块可靠性实验的连接夹具，其特征在于，包括，

2.根据权利要求1所述的用于半导体模块可靠性实验的连接夹具，其特征在于，所述绝缘座(1)为长方体。

3.根据权利要求1所述的用于半导体模块可靠性实验的连接夹具，其特征在于，所述放置槽(4)和所述固定槽(2)的形状均为长方形。

4.根据权利要求3所述的用于半导体模块可靠性实验的连接夹具，其特征在于，所述固定槽(2)的数量与所述引脚的数量相等。

5.根据权利要求4所述的用于半导体模块可靠性实验的连接夹具，其特征在于，所述固定槽(2)的位置与所述引脚的位置一一对应。

6.根据权利要求1所述的用于...

【专利技术属性】
技术研发人员：李婷，戴志展，王宇航，
申请(专利权)人：斯达半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：