基于误差网络的Thru结构小信号去嵌方法、装置、介质及终端制造方法及图纸

本申请提供基于误差网络的Thru结构小信号去嵌方法、装置、终端及介质，获取所述Thru结构的散射参数，构建用于检测校准平面与去嵌平面之间误差的Thru误差网络，将所述散射参数输入至Thru误差网络中，以计算得到检测校准平面与去嵌平面之间误差。本申请实现了小信号参数的高精度去嵌，同时提高了测试数据的稳定性，具有高准确度、计算量小、稳定性佳等优势。通过使用较少的去嵌结构获得了更优的去嵌结果，有效降低了工艺流片成本。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及去嵌，特别是涉及基于误差网络的thru结构小信号去嵌方法、装置、介质及终端。

技术介绍

1、在射频测试中，为了确保信号能够准确地传输到被测器件(dut，device undertest)，需要在其两端引入测试焊盘(pad)和一段无源金属互连结构。这种结构不仅提供了连接器和传输线，还在测试过程中起到支撑和连接的作用，从而保证测试信号的准确性和稳定性。如图1所示，在校准平面进行测试时，测试结果除了包含dut的特性外，还包含了金属引线和部分焊盘的寄生参数。然而，金属引线和焊盘所带来的寄生参数对于小信号提取分析和器件建模的准确度都会产生较大影响。因此，将参考平面从校准平面移至dut两侧的过程被称为去嵌(de-embedding)。去嵌能够有效消除测试中引入的结构对测试结果的影响，提高测试的准确性、可靠性和效率，从而更好地评估被测器件dut的性能。

2、目前主流的去嵌算法包括open-short去嵌、thru去嵌、l2l去嵌、trl去嵌和lrm去嵌。这些算法在处理金属引线和pad带来的寄生参数时各有优劣。例如，open-short去嵌在高频时容本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于误差网络的Thru结构小信号去嵌方法，其特征在于，Thru结构包括第一端口和第二端口，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的基于误差网络的Thru结构小信号去嵌方法，其特征在于，所述第一误差系数表示校准平面输入端的散射参数与去嵌平面输入端的散射参数之差；所述第二误差系数表示校准平面输入信号与去嵌平面输入端的输入信号之间的误差。

3.根据权利要求2所述的基于误差网络的Thru结构小信号去嵌方法，其特征在于，在所述Thru误差网络中所述第一散射参数和所述第二散射参数的计算方式包括：

4.根据权利要求2所述的基于误差网络的Thru结构小信号去嵌...

【技术特征摘要】

1.一种基于误差网络的thru结构小信号去嵌方法，其特征在于，thru结构包括第一端口和第二端口，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的基于误差网络的thru结构小信号去嵌方法，其特征在于，所述第一误差系数表示校准平面输入端的散射参数与去嵌平面输入端的散射参数之差；所述第二误差系数表示校准平面输入信号与去嵌平面输入端的输入信号之间的误差。

3.根据权利要求2所述的基于误差网络的thru结构小信号去嵌方法，其特征在于，在所述thru误差网络中所述第一散射参数和所述第二散射参数的计算方式包括：

4.根据权利要求2所述的基于误差网络的thru结构小信号去嵌方法，其特征在于，所述第一误差系数和第...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕贝贝，莫炯炯，张立星，郎加顺，
申请(专利权)人：浙江大学，
类型：发明
国别省市：