【技术实现步骤摘要】
本公开涉及半导体封装和/或制造该半导体封装的方法。
技术介绍
1、正在开发半导体封装以有效地制造具有更加多样化功能和高可靠性的半导体芯片。另外，为了在相同面积中安装更多的半导体芯片，已经提出了其中堆叠有多个半导体芯片的堆叠半导体封装。例如，可以使用封装中封装(pip)类型半导体封装或封装上封装(pop)类型半导体封装。
2、另一方面，当以这种方式将许多半导体芯片安装在一个半导体封装中时，在半导体封装的模塑工艺期间可能出现诸如空隙陷阱之类的缺陷。
3、因此，正在研究能够防止在安装有许多半导体芯片的半导体封装的模塑工艺期间出现未填充的模塑构件和空隙缺陷的技术。
技术实现思路
1、本公开的一些示例实施例提供了具有提高的产品可靠性的半导体封装。
2、本公开的一些示例实施例还提供了制造具有提高的产品可靠性的半导体封装的方法。
3、然而，本公开的示例性实施例不限于本文所阐述的那些。通过参考下面给出的本公开的详细描述，本公开的上述和其他方面对于本公开所属领...
【技术保护点】
1.一种半导体封装，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体封装，还包括：
3.根据权利要求2所述的半导体封装，其中，所述第二孔贯穿所述第一区域。
4.根据权利要求3所述的半导体封装，其中，所述模塑膜填充所述第二孔。
5.根据权利要求2所述的半导体封装，还包括：
6.根据权利要求5所述的半导体封装，其中，所述第一芯片凸块组包括所述第二孔的第一侧上的第一芯片凸块和设置在所述第二孔的第二侧上的第二芯片凸块。
7.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，在竖直视图中，所述第二区域与所述第二封装基板的上表面上...
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体封装，还包括：
3.根据权利要求2所述的半导体封装，其中，所述第二孔贯穿所述第一区域。
4.根据权利要求3所述的半导体封装，其中，所述模塑膜填充所述第二孔。
5.根据权利要求2所述的半导体封装，还包括：
6.根据权利要求5所述的半导体封装，其中，所述第一芯片凸块组包括所述第二孔的第一侧上的第一芯片凸块和设置在所述第二孔的第二侧上的第二芯片凸块。
7.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，在竖直视图中，所述第二区域与所述第二封装基板的上表面上的所述第二半导体芯片重叠。
8.根据权利要求7所述的半导体封装，其中，所述第一孔在所述第二封装基板的第二区域的中心部分处。
9.根据权利要求1所述的半导体封装，还包括：
10.根据权利要求9所述的半导体封装，其中，所述第二芯片凸块组包括所述第一孔的第一侧上的第三芯片凸块和所...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜明成，高炅焕，朴辰遇，李忠善，陈贤骏，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：
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