一种带有厚度补偿层的射频识别标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带有厚度补偿层的射频识别标签，包括标签本体，所述标签本体包括本体外层和本体里层，本体外层和本体里层内设置有射频识别标签的天线层和芯片，所述天线层和芯片叠加复合在一起并被本体外层和本体里层包覆，其特征在于，在所述本体外层和本体里层之间芯片和天线层周围分别设置有芯片厚度补偿层和天线厚度补偿层，本实用新型专利技术消除了本体表面的芯片突起部和天线突起部，使产品表面平滑均匀，手感好，提高打印效果，延长了打印头的使用寿命，并且延长了标签的使用寿命。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种带有厚度补偿层的射频识别标签。
技术介绍
RFID射频识别标签(俗称电子标签，或者RFID，是RadioFrequency Identification的縮写)是一种非接触式的自动识别标签，它通过射频信号自动识别目标 对象并获取相关数据，操作快捷方便。目前使用的RFID射频识别标签、票、吊牌，广泛使用 在车票、门票、产品吊牌、卡上面，由于内部设置有天线层和芯片，所以造成表面不平整，表 面有一个芯片突起部和一个天线突起部，导致产品挺度差，手感不好。在所述标签、票、吊牌 在打印时，所述突起部对打印头产生局部大的磨损，降低打印头的寿命，更重要的是打印的 清晰度和均匀度受到影响，并且由于芯片凸起，容易受到外力而导致芯片损坏，使得标签、 票、吊牌的射频失效。
技术实现思路
本技术的目的在于针对上述不足，提供一种带有厚度补偿层的射频识别标签，本技术可以消除表面的芯片突起部和天线突起部，使产品表面平滑均匀，手感好，提高打印效果，延长打印头的使用寿命，并且延长标签、票、吊牌的使用寿命。 本技术的技术方案如下所述一种带有厚度补偿层的射频识别标签，包括标签本体，所述标签本体包括本体外层和本体里层，本体外层和本体里层内设置有射频识别标签的天线层和芯片，所述天线层和芯片叠加复合在一起并被本体外层和本体里层包覆， 其特征在于，在所述本体外层和本体里层之间芯片周围设置有芯片厚度补偿层，所述芯片 厚度补偿层与所述芯片平行并被本体外层和本体里层包覆。 另外，作为本技术的进一步改进，在所述本体外层和本体里层之间天线层周 围设置有天线厚度补偿层，所述天线厚度补偿层与所述天线层平行并被本体外层和本体里 层包覆。 根据上述的结构，本技术消除了本体表面的芯片突起部和天线突起部，使产 品表面平滑均匀，手感好，提高打印效果，延长了打印头的使用寿命，并且延长了标签、票、 吊牌的使用寿命。以下结合附图及具体实施方式对本技术详细描述。附图说明图1是市场常见的射频识别标签、票、吊牌纵剖面图。图2是本技术第一种实施方式的票、吊牌纵剖面图。 图3是本技术第二种实施方式的票、吊牌纵剖面图。 在图中，1、标签、票、吊牌本体；2、本体里层；3、本体外层；4、天线层；5、芯片；6、芯 片突起部；7、天线突起部；8、芯片厚度补偿层；9、天线厚度补偿层。具体实施方式如图1所示，市场上常见的射频识别标签、票、吊牌1，所述标签、票、吊牌本体1包 括本体外层3和本体里层2，本体外层3和本体里层2内设置有射频识别标签的天线层4和 芯片5，所述天线层4和芯片5叠加复合在一起并被本体外层3和本体里层2包覆，由于内 部设置有天线层4和芯片5，所以造成表面不平整，表面有一个芯片突起部6和一个天线突 起部7，在所述票、吊牌本体1在打印时，所述突起部对打印头产生局部大的磨损，降低打印 头的寿命，打印的清晰度和均匀度受到影响。 如图2所示第一种实施方式，一种带有厚度补偿层的射频识别标签、票、吊牌，包 括标签、票、吊牌本体1，所述标签、票、吊牌本体1包括本体外层3和本体里层2，本体外层 3和本体里层2内设置有射频识别标签的天线层4和芯片5，所述天线层4和芯片5叠加复 合在一起并被本体外层3和本体里层2包覆，其特征在于，在所述本体外层3和本体里层2 之间芯片5周围设置有芯片厚度补偿层8，所述芯片厚度补偿层8与所述芯片5平行并被本 体外层3和本体里层2包覆。 如图3所示第二种实施方式，作为本技术的进一步改进，在 所述本体外层3和本体里层2之间天线层4周围设置有天线厚度补偿层9，所述天线厚度补偿层9与所述天线层4平行并被本体外层3和本体里层2包覆。 本技术上述两种实施方式可以广泛应用在普通产品标签、车票、门票、产品吊牌、卡等使用射频识别技术的载体上面。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有厚度补偿层的射频识别标签，包括标签本体（１），所述标签本体（１）包括本体外层（３）和本体里层（２），本体外层（３）和本体里层（２）内设置有射频识别标签的天线层（４）和芯片（５），所述天线层（４）和芯片（５）叠加复合在一起并被本体外层（３）和本体里层（２）包覆，其特征在于，在所述本体外层（３）和本体里层（２）之间芯片（５）周围设置有芯片厚度补偿层（８），所述芯片厚度补偿层（８）与所述芯片（５）平行并被本体外层（３）和本体里层（２）包覆。

【技术特征摘要】
一种带有厚度补偿层的射频识别标签，包括标签本体(1)，所述标签本体(1)包括本体外层(3)和本体里层(2)，本体外层(3)和本体里层(2)内设置有射频识别标签的天线层(4)和芯片(5)，所述天线层(4)和芯片(5)叠加复合在一起并被本体外层(3)和本体里层(2)包覆，其特征在于，在所述本体外层(3)和本体里层(2)之间芯片(5)周围设置有芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：焦林，
申请(专利权)人：焦林，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]