加工区域的测量方法、计算机数控机器、计算系统和介质技术方案

技术编号:41524975 阅读:17 留言:0更新日期:2024-06-03 22:58
本申请提供加工区域的测量方法、计算机数控机器、计算系统和介质,其中该方法包括:获取至少一个测量点坐标,所述测量点坐标对应加工材料表面的目标位置;根据所述至少一个测量点坐标确定加工区域;控制目标页面显示所述加工区域。本申请提出的方法有助于实现对加工材料的精准高效加工。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及加工,具体涉及一种加工区域的测量方法、计算机数控机器、计算系统和计算机程序介质。


技术介绍

1、目前市面上的激光设备大多配备有摄像头,通过摄像头对待加工材料进行拍照,确定待加工材料各个点相对于激光设备的加工台面的位置关系,以获得待加工材料当前所处的位置在目标页面中对应的区域,并进一步在目标页面中确定在待加工材料上要加工的区域(加工区域)。而对于没有配备摄像头的激光加工设备,操作者通常根据经验对加工区域进行大致判断,难以准确认定加工区域。


技术实现思路

1、为解决上述技术问题,本申请的实施例提供了一种测量加工区域的方法、计算机数控机器、计算系统和计算机程序介质,本申请提供的实施例能够准确认定加工区域。

2、根据本申请实施例的一方面,本申请公开了一种加工区域的测量方法,所述方法包括:获取至少一个测量点坐标,所述测量点坐标对应加工材料表面的目标位置;根据所述至少一个测量点坐标确定加工区域;控制目标页面显示所述加工区域。

3、根据本申请实施例的一方面,在所述获取至少一个测量点坐标,所本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种加工区域的测量方法,其特征在于,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述获取至少一个测量点坐标,所述测量点坐标对应加工材料表面的目标位置之前,所述方法还包括:

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述至少一个测量点坐标确定加工区域,包括:

4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述根据两个以上测量点坐标确定至少一个线段,包括:

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述根据第一测量点和第二测量点,确定第一顶点和第二顶点,包括:

6.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述根...

【技术特征摘要】

1.一种加工区域的测量方法,其特征在于,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述获取至少一个测量点坐标,所述测量点坐标对应加工材料表面的目标位置之前,所述方法还包括:

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述至少一个测量点坐标确定加工区域,包括:

4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述根据两个以上测量点坐标确定至少一个线段,包括:

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述根据第一测量点和第二测量点,确定第一顶点和第二顶点,包括:

6.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述根据两个以上测量点坐标确定至少一个线段,包括:

7.根据权利要求3或6所述的方法,其特征在于,所述线段包括直线段和/或曲线段。

8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述控制目标页面显示所述加工区域,包括:

9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述获取至少一个测量点坐标,包括:

10.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述加工区域包括两个或两个以上,所述根据所述至少一个测量点坐标确定加工区域,包括:

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【专利技术属性】
技术研发人员:吴诗玲杨晨
申请(专利权)人:深圳市创客工场科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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