【技术实现步骤摘要】
本公开总体上涉及处理设备，并且具体地涉及在处理设备与接口之间提供光通信的系统和方法。
技术介绍
1、处理大量数据的数据中心通常使用诸如高容量交换机和/或服务器之类的设备。这些设备向和从多个其他设备和/或网络位置发送和接收数据。此类设备可包括一个或更多个专用集成电路(asic)。每个设备中的asic连接到设备的面板上的一个或更多个接口。经由这些接口，使得每个设备的asic能够与其他外部设备通信。设备之间的通信应尽可能无损和快速，例如，在达到数百tb/s的数据速率下。
技术实现思路
1、本文所描述的本公开的实施例提供了系统内的asic或其他设备(诸如交换机、服务器或其他电子设备)与该系统的外部面板上的接口或端口(诸如fr4接口)之间的改进的内部连接。这样的内部连接提供更大的通信效率、系统之间所需的电缆更少以及其他益处。
2、因此，根据本公开的实施例，本文提供了两个或更多个asic与一个或更多个接口之间的光学连接。使用如本文所述的连接系统，使得每个asic能够以多个波长中的特定的一个...
【技术保护点】
1.一种系统，包括：
2.如权利要求1所述的系统，其中所述第一波长和所述第二波长均与不同的粗波分复用CWDM通道或密集波分复用DWDM通道相关联。
3.如权利要求1所述的系统，其中所述第一处理设备包括与一个或更多个光电转换器共同封装的专用集成电路ASIC。
4.如权利要求1所述的系统，其中所述第一处理设备包括专用集成电路ASIC，并且其中所述系统进一步包括连接到所述第一处理设备的一个或更多个光电转换器。
5.如权利要求1所述的系统，其中所述第一处理设备和所述第二处理设备包括一个或更多个专用集成电路ASIC封装。
<...【技术特征摘要】
1.一种系统，包括：
2.如权利要求1所述的系统，其中所述第一波长和所述第二波长均与不同的粗波分复用cwdm通道或密集波分复用dwdm通道相关联。
3.如权利要求1所述的系统，其中所述第一处理设备包括与一个或更多个光电转换器共同封装的专用集成电路asic。
4.如权利要求1所述的系统，其中所述第一处理设备包括专用集成电路asic，并且其中所述系统进一步包括连接到所述第一处理设备的一个或更多个光电转换器。
5.如权利要求1所述的系统，其中所述第一处理设备和所述第二处理设备包括一个或更多个专用集成电路asic封装。
6.如权利要求1所述的系统，进一步包括：
7.如权利要求1所述的系统，其中所述光接口是安装在包含所述第一处理设备和所述第二处理设备的壳体上的多个接口之一。
8.如权利要求1所述的系统，其中所述光接口包括wdm接口。
9.如权利要求1所述的系统，其中所述光接口包括fr4接口。
10.如权利要求1所述的系统，其中所述光接口能插拔地连接至外部网络。
11.如权利要求1所述的系统，进一步包括：
12.如权利要求1所述的系统，进一步包括：
13.如权利要求1所述的系统，进一步包括：与所述第一处理设备和所述第二处理设备耦接的光源，其中所述光源向所述第一处理设备和所述第二处理设备提供所述第一波长的光，其中所述第一处理设备经由所述第一光纤以所述第一波长将所述第一光信号输出至所述光接口，以及所述第二处理设备以所述第一波长将第三光信号输出至第二光接口。
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【专利技术属性】
技术研发人员：B·加夫尼，H·利斯达尔，
申请(专利权)人：迈络思科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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