半导体材料用生产输送系统及工作方法技术方案

本发明专利技术属于输送领域，本发明专利技术提供了一种半导体材料用生产输送系统及工作方法，其中，半导体材料用生产输送系统包括：上料机构、输送机构、抹匀工装以及固化机构；所述上料机构设置在所述输送机构的进料端；所述固化机构固定设置在所述输送机构上方；所述抹匀工装设置在所述上料机构与所述固化机构之间；所述上料机构适于将涂胶后的靶材放置到抹匀工装上；所述抹匀工装适于将靶材中靶体与基材之间的导电胶进行抹匀；所述固化机构适于将靶体与基材之间的导电胶进行固化。通过设置上料机构以及输送机构，对靶材进行自动化转运，降低了人工成本。同时，设置抹匀工装，对靶材在输送时进行限位，避免基板与靶体发生偏心，提高了靶材的合格率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及输送领域，具体涉及一种半导体材料用生产输送系统及工作方法。

技术介绍

1、金属靶材作为常用的半导体材料之一，特别是熔点和强度均相对较低的金属或合金靶材，在溅射过程中容易发生蠕变，影响溅射过程的进行。金属或合金靶材需要用容易变形的低熔点金属（焊料或钎料）粘接在强度高、不易发生蠕变的另一种材料上，如不锈钢、mo等。强度高、不易发生蠕变的材料对于平面靶材来说，通常叫做基板。

2、现有技术中的靶材在点胶机上进行导电胶涂抹之后，需要通过人工对靶材进行转运至固化机，人工转运过程中，由于导电胶未固化，会导致靶体滑动，从而使基板与靶体进行偏心，从而导致靶材报废。

3、上述问题是目前亟待解决的。

技术实现思路

1、本专利技术的目的是提供一种半导体材料用生产输送系统及其工作方法。

2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种半导体材料用生产输送系统，包括：

3、上料机构、输送机构、抹匀工装以及固化机构；

4、所述上料机构设置在所述输送机构的进料端；...

【技术保护点】

1.一种半导体材料用生产输送系统，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的半导体材料用生产输送系统，其特征在于，

3.如权利要求2所述的半导体材料用生产输送系统，其特征在于，

4.如权利要求3所述的半导体材料用生产输送系统，其特征在于，

5.如权利要求3所述的半导体材料用生产输送系统，其特征在于，

6.如权利要求5所述的半导体材料用生产输送系统，其特征在于，

7.如权利要求6所述的半导体材料用生产输送系统，其特征在于，

8.如权利要求2所述的半导体材料用生产输送系统，其特征在于，p>

9.如权利...

【技术特征摘要】

1.一种半导体材料用生产输送系统，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的半导体材料用生产输送系统，其特征在于，

3.如权利要求2所述的半导体材料用生产输送系统，其特征在于，

4.如权利要求3所述的半导体材料用生产输送系统，其特征在于，

5.如权利要求3所述的半导体材料用生产输送系统，其特征在于，

6.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：李伟，徐子军，顾洪亮，
申请(专利权)人：常州臣佑光伏科技有限公司，
类型：发明
国别省市：