纵向高压硼扩散深槽半导体管的制备方法技术

一种纵向高压硼扩散深槽半导体管的制备方法，包括Ｎ型掺杂类型半导体衬底，在衬底上设有Ｎ型外延层，在外延层中设有高浓度Ｐ型半导体区，在高浓度Ｐ型半导体区中设有氧化填充物，在外延层的顶部设有Ｐ型半导体区，在此Ｐ型半导体区中设有Ｎ型源区，该器件的高浓度Ｐ型半导体区是通过在深槽刻蚀后，向深槽中注入气态氧化硼，气态氧化硼和侧壁及底部的硅反应生成硼和二氧化硅，经过的热退火推阱工艺后形成。该种制备方法工艺简单，成本低，制造出来的器件的可靠性高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种硅制高压功率金属氧化物半导体器件的制备方法，更准确的讲， 涉及一种硅制纵向高压硼扩散深槽金属氧化物半导体场效应管的制备方法。
技术介绍
目前，功率器件在日常生活、工业生产等领域的应用越来越广泛，特别是功率金属 氧化物半导体场效应晶体管，它较功率双极型器件更具有优势。在功率应用中使用功率金 属氧化物半导体管具有以下好处首先是驱动电路，功率金属氧化物半导体管的驱动电路 比较简单。双极型晶体管可能需要多达20%的额定集电极电流以保证饱和度，而金属氧化 物半导体管需要的驱动电流则小得多，而且通常可以直接由互补型金属氧物半导体晶体管 或者集电极开路晶体管_晶体管逻辑驱动电路驱动。其次，金属氧化物半导体管的开关速 度比较迅速，金属氧化物半导体管是一种多数载流子器件，能够以较高的速度工作，因为没 有电荷存储效应。其三，金属氧化物半导体管没有二次击穿失效机理，它在温度越高时往 往耐力越强，而且发生热击穿的可能性越低。它们还可以在较宽的温度范围内提供较好的 性能。此外，金属氧化物半导体管具有并行工作能力，具有正的电阻温度系数。温度较高的 器件往往把电流导向其它金属氧化物半导体管，允许并行电路配置。而且还有一个好处是， 金属氧化物半导体管的漏电极和源极之间形成的寄生二极管可以充当箝位二极管，在电感 性负载开关中特别有用。因此，研究出性能更好的功率金属氧化物半导体管是众多研究者 们的重点课题。如今，功率器件正向着提高工作电压、增大工作电流、减小导通电阻和集成 化的方向快速发展。但是在传统的功率器件中，对于理想的N沟道功率半导体管(器件的 导通电阻只考虑漂移区的导通电阻)，导通电阻和击穿电压之间存在一个2. 5次方的关系， 导通电阻受击穿电压限制而存在一个极限——称之为“硅限”(Silicon Limit)，而无法再 继续降低。在现有技术中，有人提出采用P型、N型硅半导体材料柱状相互交替排列的结构 取代传统功率金属氧化物半导体管中的漂移区结构，这种结构的漂移区浓度可以比同等耐 压水平的传统功率金属氧化物半导体管的漂移区浓度高一个数量级左右，因此，这种器件 的导通电阻较小。目前，在现有技术中，这种漂移区采用P型、N型硅半导体材料柱状相互交替排列 的结构的功率金属氧化物半导体管的制备方法是在硅材料上采用多次外延离子注入工艺 的方法，但是这种工艺难度很大，并且涉及到版对准难、P型半导体区和N型半导体区相互 扩散严重等一系列问题，使得使用多次外延离子注入这种工艺得到的器件的性能并不好， 而且成本也很高，不利于器件的市场推广。在现有技术中，也有人提出在N型外延层中刻蚀 深槽，然后在深槽中填充含有P型杂质的硅半导体，但是由于在制备高压器件中，槽很深， 在槽填充的工艺过程中，容易在深槽中形成空洞，从而影响器件的可靠性。也有人提出在 深槽刻蚀后，在深槽的侧壁及底部先填充P型掺杂的多晶硅，然 利用热退火工艺，使多晶 硅中的P型杂质扩散到深槽侧壁及底部的硅中，接着将多晶硅刻蚀掉，最后在深槽中填满 二氧化硅，但是这种方法同样带来一个难题深槽侧壁上的多晶硅难以刻蚀掉，并且工艺复杂
技术实现思路
针对现有硅制漂移区PN间隔结构的纵向双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管 的结构的制作方法上遇到的问题，本专利技术提出了一种纵向高压硼扩散深槽半导体管的制备 方法，使用这种制备方法制造出来的半导体管的导通电阻较同等耐压程度的传统功率金属 氧化物半导体管有很大的改善，工艺难度较小，成本低，可控性高，并且可靠性高。本专利技术采用如下技术方案一种，包括如下步骤首先取一块N型 掺杂类型半导体衬底，然后在N型掺杂类型半导体衬底上生长N型掺杂类型半导体外延层， 接着在N型掺杂类型半导体外延层上生成间隔距离相等的P型掺杂半导体区，接着从P型 掺杂半导体区向N型掺杂类型半导体外延层刻蚀并形成深槽，深槽穿过P型掺杂半导体区， 接着向深槽中通入气态氧化硼，气态氧化硼和深槽底部及侧壁的硅反应生成二氧化硅和 硼，接着经过热退火工艺工程，使生成的硼扩散进入到深槽侧壁及底部未和气态氧化硼反 应的硅中，并使得这部分半导体区域变为P型半导体区，同时在深槽侧壁及底部形成二氧 化硅层，接着向深槽中填满二氧化硅，接着去除器件表面多余的二氧化硅，留下的二氧化硅 称为二氧化硅介质层，接着在P型掺杂半导体区中生成N型掺杂半导体源区，最后依次生成 栅氧化层，多晶硅栅和金属层。与现有技术相比，本专利技术具有如下优点1、本专利技术结构中漂移区也采用了 P型半导体区和N型半导体区间隔排列的方式， 使得在获得同等耐压的情况下，导通电阻可以比传统功率器件更低。2、本专利技术采用了深槽刻蚀和填充工艺，在深槽刻蚀完成之后，将气态氧化硼通入 到深槽中，和深槽侧壁及底部的硅反应生成硼和二氧化硅，然后经过退火推阱工艺使生成 的硼扩散到深槽侧壁及底部未和气态氧化硼反应的硅中，使得深槽侧壁及底部的这部分半 导体区域变为P型，最后使用槽填充工艺将深槽中的其它空间全部填满二氧化硅，这种制 备方法克服了使用多次外延离子注入这种传统工艺会导致所制备出来的功率金属氧化物 半导体管的漂移区中N型半导体区和P型半导体区之间相互扩散严重的问题，从而提高了 器件的性能。3、在本专利技术的制备方法中，通入在深槽中和深槽侧壁及底部的硅反应的气体是气 态氧化硼，由于气态氧化硼的密度高于空气密度，所以通入到深槽中的气态氧化硼首先会 沉淀到深槽的底部，将深槽中的空气赶出，并且和深槽底部及深槽侧壁下部的硅充分反应， 二氧化硅的生成是一个从下至上的过程，因此可以防止在深槽内产生空洞现象，提高了器 件的可靠性。4、在本专利技术的制备方法中，通入到深槽中的气态氧化硼和深槽侧壁及底部的硅反 应生成的是硼和二氧化硅，生成的二氧化硅可以留在深槽中，不需要刻蚀工艺将其除去，舍 弃了传统工艺所需的多晶硅刻蚀的后序工艺步骤，降低了工艺成本。5、在本专利技术的制备方法中，器件的漂移区中的P型半导体区的浓度通过调节通入 到深槽中的气态氧化硼的浓度来调节，它的宽度可以通过调节退火工艺步骤的时间来调 节，从而提高了工艺制备的可控性。附图说明图1所示的是在高浓度N型掺杂类型半导体衬底上生成了一层N型掺杂类型外延 层的示意图。图2所示的是通过离子注入和退火工艺，在N型掺杂类型外延层上生成P型掺杂 类型半导体区的示意图。图3所示的是通过深槽刻蚀工艺生成穿过P型半导体区的深槽的示意图。图4所示的是通过向深槽内通入气态氧化硼，并且经过后序热退火推阱工艺在槽 侧壁及底部生成一层掺有硼的半导体区和二氧化硅的示意图。图5所示的是通过槽填充工艺将剩下的槽空间全部填满二氧化硅的示意图。图6所示的是在化学气相抛光将表面多余的二氧化硅刻蚀之后，通过离子注入及 退火工艺生成N型掺杂类型半导体源区的示意图。图7所示的是N型掺杂类型半导体源区生成后的器件俯视示意图。图8所示的是用传统的纵向双扩散金属氧化物半导体晶体管的工艺步骤生成栅 氧化层、多晶硅栅及金属层，得到最终结构的示意图。具体实施例方式参照图1-图8，一种，包括如下步骤首先取一块N型掺杂类型半导体衬底1，然后在N型掺杂类型半导体衬底1上生长 N型掺杂类型半导体外延层2，例如采用公知的外延生长工艺；接着使用掩膜版42并采用公知的离子注入及退火工艺在N型掺杂类型半本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种纵向高压硼扩散深槽半导体管的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：首先取一块Ｎ型掺杂类型半导体衬底（１），然后在Ｎ型掺杂类型半导体衬底（１）上生长Ｎ型掺杂类型半导体外延层（２），接着在Ｎ型掺杂类型半导体外延层（２）上生成间隔距离相等的Ｐ型掺杂半导体区（４），接着从Ｐ型掺杂半导体区（４）向Ｎ型掺杂类型半导体外延层（２）刻蚀并形成深槽（５１），深槽（５１）穿过Ｐ型掺杂半导体区（４），接着向深槽中通入气态氧化硼，气态氧化硼和深槽（５１）底部及侧壁的硅反应生成二氧化硅和硼，接着经过热退火工艺工程，使生成的硼扩散进入到深槽侧壁及底部未和气态氧化硼反应的硅中，并使得这部分半导体区域变为Ｐ型半导体区（３），同时在深槽侧壁及底部形成二氧化硅层（６１），接着向深槽中填满二氧化硅，接着去除器件表面多余的二氧化硅，留下的二氧化硅称为二氧化硅介质层（９），接着在Ｐ型掺杂半导体区（４）中生成Ｎ型掺杂半导体源区（５），最后依次生成栅氧化层（６），多晶硅栅（７）和金属层（８）。

【技术特征摘要】
一种纵向高压硼扩散深槽半导体管的制备方法，其特征在于，包括如下步骤首先取一块N型掺杂类型半导体衬底(1)，然后在N型掺杂类型半导体衬底(1)上生长N型掺杂类型半导体外延层(2)，接着在N型掺杂类型半导体外延层(2)上生成间隔距离相等的P型掺杂半导体区(4)，接着从P型掺杂半导体区(4)向N型掺杂类型半导体外延层(2)刻蚀并形成深槽(51)，深槽(51)穿过P型掺杂半导体区(4)，接着向深槽中通入气态氧化硼，气态氧化硼和深槽(51)底部及侧壁的硅反应生成二氧化硅和硼，接着经过热退火工艺工程，使生成的硼扩散进入到深槽侧壁及底部未和气态氧化硼反应的硅中，并使得这部分半导体区域变为P型半导体区(3)，同时在深槽侧壁及底部形成二氧化硅层(61)，接着向深槽中填满二氧化硅，接着去除器件表面多余的二氧化硅，留下的二氧化硅称为二氧化硅介质层(9)，接着在P型...

【专利技术属性】
技术研发人员：易扬波，李海松，王钦，杨东林，陶平，
申请(专利权)人：苏州博创集成电路设计有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]