【技术实现步骤摘要】
本申请实施例大体上涉及半导体工艺领域，更具体地，涉及一种焊接头及包含其的楔焊劈刀。
技术介绍
1、引线键合技术是指将引线与焊盘键合形成电气连接的技术，根据不同的应用场景，对引线键合技术的工艺要求也不同。在楔焊键合工艺中，通过楔焊劈刀的机械振动使焊接头带动引线与焊盘进行摩擦完成引线与焊盘的焊接，焊接头的设计会影响焊接质量，从而影响工艺可靠性。
2、因此，本申请提出一种焊接头及包含其的楔焊劈刀。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的之一在于提供一种焊接头及包含其的楔焊劈刀，可提高焊接质量。
2、本申请一些实施例提供一种焊接头，其包括：本体；以及位于本体的一端的端部，该端部包括第一端面，第一端面用于对引线施加作用力以将引线焊接于目标面，第一端面上设置有多个凹槽。
3、根据本申请一些实施例，多个凹槽的开口由第一端面的一侧贯穿到与该侧相对的第一端面的另一侧。
4、根据本申请一些实施例，多个凹槽包括第一凹槽以及邻近第一凹槽的第二凹槽。
5、根...
【技术保护点】
1.一种焊接头，其包括：
2.根据权利要求1所述的焊接头，其中所述多个凹槽的开口由所述第一端面的一侧贯穿到与所述一侧相对的所述第一端面的另一侧。
3.根据权利要求1所述的焊接头，其中所述第一凹槽的开口宽度大于所述第二凹槽的开口宽度。
4.根据权利要求1所述的焊接头，其中所述第二凹槽包括多个子凹槽，所述多个子凹槽分别位于所述第一凹槽的第一侧以及与所述第一侧相对的所述第一凹槽的第二侧。
5.根据权利要求4所述的焊接头，其中邻近所述第一凹槽的第一侧的子凹槽的数量多于邻近所述第一凹槽的第二侧的子凹槽的数量。
6.根据...
【技术特征摘要】
1.一种焊接头，其包括：
2.根据权利要求1所述的焊接头，其中所述多个凹槽的开口由所述第一端面的一侧贯穿到与所述一侧相对的所述第一端面的另一侧。
3.根据权利要求1所述的焊接头，其中所述第一凹槽的开口宽度大于所述第二凹槽的开口宽度。
4.根据权利要求1所述的焊接头，其中所述第二凹槽包括多个子凹槽，所述多个子凹槽分别位于所述第一凹槽的第一侧以及与所述第一侧相对的所述第一凹槽的第二侧。
5.根据权利要求4所述的焊接头，其中邻近所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨俊睿，金贤敏，魏志猛，李学鹏，韦国辉，
申请(专利权)人：无锡光子芯片联合研究中心，
类型：新型
国别省市：
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