研磨用组合物制造技术

提供适于研磨的新型的组合物。提供一种包含作为磨粒的二氧化硅颗粒、碱性化合物和水的研磨用组合物。上述研磨用组合物还包含无机酸铵盐。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及研磨用组合物。本申请基于2021年10月12日申请的日本专利申请2021-167127号主张优先权，并将该申请的全部内容以参照形式并入本说明书中。

技术介绍

1、对金属、半金属、非金属、其氧化物等的材料表面，使用研磨用组合物进行精密研磨。例如，作为半导体装置的构成要素等而使用的硅晶圆的表面通常经过粗磨工序(粗研磨工序)和抛光工序(精密研磨工序)，被精加工为高品质的镜面。上述抛光工序典型而言，包含预抛光工序(预研磨工序)和精加工抛光工序(最终研磨工序)。作为涉及对硅晶圆等半导体基板进行研磨的用途中主要使用的研磨用组合物的技术文献，可举出专利文献1。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：专利第6050125号公报

技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、研磨用组合物中，使用具有高效地对研磨对象物进行研磨的研磨能力的成分。例如，上述的硅晶圆等半导体基板以外的基板的研磨中，利用基于磨粒的机械研磨作用及基于碱性化合物的化学研磨作用(碱蚀刻)，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种研磨用组合物，其包含：作为磨粒的二氧化硅颗粒、碱性化合物和水，

2.根据权利要求1所述的研磨用组合物，其中，所述无机酸铵盐包含2价以上的无机酸。

3.根据权利要求1或2所述的研磨用组合物，其中，所述无机酸铵盐包含磷酸铵盐。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的研磨用组合物，其还包含至少1种水溶性高分子。

5.根据权利要求4所述的研磨用组合物，其中，作为所述水溶性高分子，包含2种以上水溶性高分子。

6.根据权利要求4或5所述的研磨用组合物，其中，作为所述水溶性高分子，包含聚乙烯醇系聚合物。

7.根据权利要求4～...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种研磨用组合物，其包含：作为磨粒的二氧化硅颗粒、碱性化合物和水，

2.根据权利要求1所述的研磨用组合物，其中，所述无机酸铵盐包含2价以上的无机酸。

3.根据权利要求1或2所述的研磨用组合物，其中，所述无机酸铵盐包含磷酸铵盐。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的研磨用组合物，其还包含至少1种水溶性高分子。

5.根据权利要求4所述的研磨用组合物，其中，作为所述水溶性高分子，包含2种以上水溶性高分子。

6.根据权利要求4或5所述的研磨用组合物，其中，作为所述水...

【专利技术属性】
技术研发人员：后藤修，高间大辉，田中优己，
申请(专利权)人：福吉米株式会社，
类型：发明
国别省市：