粘合带和粘合带的制造方法技术

提供锚固破坏受到抑制的粘合带及其制造方法。本发明专利技术的实施方式的粘合带依次具有：包含烯烃系树脂的基材、包含烯烃系树脂的第一粘合剂层、以及包含苯乙烯系弹性体的第二粘合剂层。本发明专利技术的实施方式的粘合带的制造方法中，所述粘合带依次具有：包含烯烃系树脂的基材、包含烯烃系树脂的第一粘合剂层、以及包含苯乙烯系弹性体的第二粘合剂层，所述制造方法包括：将形成该第一粘合剂层的粘合剂组合物热熔涂布于基材；以及，将形成该第二粘合剂层的粘合剂组合物热熔涂布于第一粘合剂层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及粘合带和粘合带的制造方法。

技术介绍

1、为了能够在将食品、洗剂等内容物的一部分取出后再次进行密封，对袋体之类的包装容器的开口部安装夹扣(fastener)是已知的。对于袋体安装夹扣的工序复杂且制造成本变高，因此，研究了对其加以替代的具有再密封功能的袋体。作为具有再密封功能的袋体，提出了具有再密封部的袋体(例如专利文献1)。

2、另外，在包装容器的再密封时使用粘合带进行固定以使得开封部不会敞开的方法是已知的。对于再密封所使用的粘合带要求再密封性和易开封性。然而，即便在制造时具有适合的粘合特性，有时粘合力也会经时性地增加，在开封时导致包装容器破损。另外，在再次开封时，有时在粘合带中发生锚固破坏，难以再次使用粘合带。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2014-15244号公报

技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、本专利技术是为了解决上述现有课题而进行的，其目的在于，提供锚固破坏受到抑制的粘合带。

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【技术保护点】

1.一种粘合带，其依次具有：包含烯烃系树脂的基材、包含烯烃系树脂的第一粘合剂层、以及包含苯乙烯系弹性体的第二粘合剂层。

2.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述基材中包含的烯烃系树脂包含丙烯系树脂。

3.根据权利要求2所述的粘合带，其中，所述基材中包含的烯烃系树脂中的丙烯系树脂的含量为40重量％～100重量％。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘合带，其中，所述第一粘合剂层的厚度为5μm～30μm。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘合带，其中，所述第二粘合剂层的厚度为5μm～50μm。

6.根据权利要求1～5中任一项...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种粘合带，其依次具有：包含烯烃系树脂的基材、包含烯烃系树脂的第一粘合剂层、以及包含苯乙烯系弹性体的第二粘合剂层。

2.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述基材中包含的烯烃系树脂包含丙烯系树脂。

3.根据权利要求2所述的粘合带，其中，所述基材中包含的烯烃系树脂中的丙烯系树脂的含量为40重量％～100重量％。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘合带，其中，所述第一粘合剂层的厚度为5μm～30μm。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘合带，其中，所述第二粘合剂层的厚度为5μm～50μm。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的粘合带，其中，所述基材的未形成第一粘合剂层的面进行了剥离处理。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的粘合带，其中，所述第一粘合剂层中包含的烯烃系树脂包含丙烯系树脂。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的粘合带，其中，形成所述第一粘合剂层的粘合剂组合物还包含增粘剂，该增粘剂的含量为20重量％～60重量％。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的粘合带，其中，所述第二粘合剂层由包含苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物、烯烃系弹性体和增粘剂的粘合剂组合物形成。

10.根据权利要求9所述的粘合带，其中，所述苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物的苯乙烯含量为10重量％～25重量％。

11.根据权利要求9或10所述的粘合带，其中，所述苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物包含二嵌段共聚物。

12.根据权利要求9～11中任一项所述的粘合带，其中，所述增粘剂的含量为2...

【专利技术属性】
技术研发人员：内田翔，武田公平，内田健太郎，生岛伸祐，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：