【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体加工，特别涉及一种半导体硅片用的双排石英舟及其加工装置。
技术介绍
1、石英舟半导体是一种在半导体制造过程中会使用到的设备，通常用于承载和运输半导体芯片，石英舟被用于将半导体芯片放置在加热器或反应器中，以便进行各种化学和物理处理。石英舟通常由耐高温、耐腐蚀的石英材料制成，在恶劣的制造环境下也能够保持稳定。此外，石英舟还具有高纯度、低杂质的特点，以确保生产出的半导体芯片具有高质量和高可靠性。近年来，随着半导体行业的飞速发展，半导体硅片的生产工艺不断进化和完善，为各种电子器件的性能提升和应用拓展创造了无限可能。公开号为cn115464485a的中国专利技术专利申请公开了一种半导体硅片加工专用磨轮打磨设备，该现有技术利用传动机构对切割完成的硅片进行打磨属于线割的后续工艺，并未涉及半导体硅片如何进行加工以及安置在相应的石英舟中；
技术实现思路
1、针对上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种半导体硅片用的双排石英舟，包括石英片和转板，转板上固定安装有转轴，转板与石英片转动安装，通过调节转杆将若干个石英片串起来，调节转杆上滑动安装有夹片，调节转杆上设置有正螺纹和反螺纹，正螺纹和反螺纹螺纹方向相反，夹片与正螺纹和反螺纹形成螺纹传动，且相邻的两个夹片的内螺纹方向相反，调节转杆上转动安装有限位杆。
2、一种半导体硅片加工装置，包括推出装置，其特征在于：所述的推出装置包括托架，所述的推出装置用于将待加工的硅棒推出并进行夹持，所述的推出装置上设置有作业装置，所述的
3、进一步地，所述的推出装置包括滑动安装在托架上的滑动板，滑动板上滑动安装有推块，推块与滑动板之间设置有推块弹簧，托架上放置有硅棒，托架上固定安装有推进电机，托架上转动安装有推进丝杆，推进电机的电机轴与推进丝杆固定安装，推进丝杆与滑动板形成螺纹传动，滑动板上转动安装有上转杆和下转杆，上转杆上转动安装有上挡圈，托架上固定安装有上导柱，上挡圈滑动安装在上导柱上，上导柱与上挡圈之间设置有导柱弹簧，托架上固定安装有上固定圈和下固定圈，上挡圈上固定安装有上齿条，下固定圈上固定安装有下柱，下柱上滑动安装有下挡圈，下挡圈上固定安装有下内齿条，下转杆与下挡圈转动安装，上固定圈上设置有夹持机构。
4、进一步地，所述的夹持机构包括转动安装在上固定圈上的上齿轮，上齿轮与上齿条啮合，上固定圈上固定安装有顶柱，顶柱上滑动安装有上滑板，上滑板上固定安装有顶齿条，顶齿条与上齿轮啮合，上滑板上滑动安装有卡柱，卡柱上固定安装有上夹片，上夹片与上滑板之间设置有卡柱弹簧，下固定圈上固定安装有下滑柱，下滑柱上滑动安装有下滑杆，下滑杆上固定安装有下立齿条，下固定圈上转动安装有下齿轮，下立齿条与下齿轮啮合，下滑杆上固定安装有下夹片。
5、将待加工的硅棒放置在托架上，初始状态下，上挡圈将硅棒挡住，推进电机转动带动推进丝杆转动，从而带动滑动板沿着托架向前滑动，通过推块推动硅棒，由于硅棒被上挡圈挡住，推块弹簧会被压缩，同时滑动板滑动带动上转杆和下转杆转动，从而带动上挡圈沿着上导柱向上滑动，下挡圈沿着下柱向下滑动，从而使得上挡圈不再阻挡硅棒，随后推块弹簧回弹，带动推块将硅棒推出，后续推块持续推动硅棒，当下挡圈下降，会带动下内齿条下降，从而带动下齿轮转动，从而带动下立齿条和下滑杆沿着下滑柱上升，从而带动下夹片上升，当下立齿条和下夹片上升到最高处后，下夹片将硅棒托住，此时下立齿条刚好与下齿轮脱离啮合，下齿轮继续转动不会带动下立齿条继续上升，同时当上挡圈上升，会带动上齿条上升，从而带动上齿轮转动，从而带动顶齿条和上滑板下降，从而带动卡柱和上夹片沿着顶柱下降，当上夹片与硅棒接触后，上齿轮继续转动会带动顶齿条和上滑板继续下降，从而使得卡柱弹簧被压缩，上夹片和下夹片将硅棒夹持住，同时推进电机继续转动会带动硅棒继续在夹持状态下慢慢前进，便于硅棒的线切割。
6、进一步地，所述的作业装置包括固定安装在外架上的转动电机，外架上转动安装有丝杆轴，丝杆轴与转动电机的电机轴固定安装，丝杆轴上固定安装有电机齿轮，外架上转动安装有侧轮，侧轮上固定安装有侧锥齿轮，侧锥齿轮与电机齿轮啮合，外架上转动安装有双向丝杆，双向丝杆上固定安装有皮带轮，皮带轮与侧轮外缠绕有皮带，外架上固定安装有轨迹杆，外架上固定安装有滑杆，外架上固定安装有切换电机，切换电机的电机轴与转轴固定安装，限位杆与轨迹杆滑动安装，外架上设置有吸盘机构和线割机构。
7、进一步地，所述的吸盘机构包括滑动安装在外架上的运动横梁，运动横梁与丝杆轴形成螺纹传动，运动横梁上固定安装有电缸，电缸顶部固定安装有升降块，升降块与运动横梁滑动安装，升降块上固定安装有电动吸盘。
8、进一步地，所述的线割机构包括滑动安装在外架上的线割架，线割架与双向丝杆形成螺纹传动，线割架上固定安装有线割电机，线割架上转动安装有切割线，切割线与线割电机的电机轴固定安装，线割架与滑杆滑动安装。
9、进一步地，所述的丝杆轴端部设置有光轴，硅棒经切割后形成硅片。
10、转动电机转动带动丝杆轴和电机齿轮转动，从而带动运动横梁沿着外架朝着硅棒滑动，当电动吸盘与硅棒端部接触后，将硅棒吸附。
11、电机齿轮转动带动侧锥齿轮和侧轮转动，从而通过皮带带动皮带轮和双向丝杆转动，从而带动线割架来回滑动，从而带动切割线来回滑动，线割电机转动带动切割线高速转动，当丝杆轴带动运动横梁移动到电动吸盘与硅棒接触时，此时光轴与运动横梁开始配合，丝杆轴继续转动不会带动运动横梁继续前进，此时运动横梁保持位置不变，切割线的移动和自转将侧锥齿轮端部切割下一小片，即硅片，硅片被电动吸盘吸附，随后转动电机反转带动运动横梁回退，切换电机转动带动转板和转轴转动，从而带动石英片转动，限位杆沿着轨迹杆滑动，，使得石英片始终朝上，带动石英片和夹片到达电动吸盘吸附的硅片下方，通过电缸伸缩将硅片放置在石英片中，随后电动吸盘释放硅片，硅片进入到石英片中，随后以类似的方法将硅棒切割成多个硅片，并依次放置在石英片中，通过转动调节转杆可带动相邻的两个夹片以相反方向转动，从而将石英片中的硅片夹紧，当一组石英片上的硅片装满后，通过切换电机转动切换另一组石英片。
12、本专利技术与现有技术相比的有益效果是：（1）本专利技术设置的推出装置能够将硅棒不断推出，且对硅棒进行夹持，便于作业装置对硅棒进行不断地线切割形成一片一片硅片，自动化程度高，制造效率高；（2）本专利技术设置的作业装置通过线割机构对硅棒进行线切割，切割面光滑，同时切割速率快，同本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体硅片用的双排石英舟，包括石英片（201）和转板（204），其特征在于：转板（204）上固定安装有转轴（205），转板（204）与石英片（201）转动安装，通过调节转杆（202）将若干个石英片（201）串起来，调节转杆（202）上滑动安装有夹片（203），调节转杆（202）上设置有正螺纹（2021）和反螺纹（2022），正螺纹（2021）和反螺纹（2022）螺纹方向相反，夹片（203）与正螺纹（2021）和反螺纹（2022）形成螺纹传动，且相邻的两个夹片（203）的内螺纹方向相反，调节转杆（202）上转动安装有限位杆（206）。
2.一种半导体硅片加工装置，包括推出装置，其特征在于：所述的推出装置包括托架（101），所述的推出装置用于将待加工的硅棒推出并进行夹持，所述的推出装置上设置有作业装置，所述的作业装置包括外架（301）和切换电机（319），外架（301）与托架（101）固定安装，所述的作业装置上设置有双排石英舟，所述的双排石英舟包括石英片（201）和转板（204），转板（204）上固定安装有转轴（205），转板（204）与石英片（201）转动安装，
3.根据权利要求2所述的一种半导体硅片加工装置，其特征在于：所述的推出装置包括滑动安装在托架（101）上的滑动板（104），滑动板（104）上滑动安装有推块（126），推块（126）与滑动板（104）之间设置有推块弹簧（127），托架（101）上放置有硅棒（105），托架（101）上固定安装有推进电机（102），托架（101）上转动安装有推进丝杆（103），推进电机（102）的电机轴与推进丝杆（103）固定安装，推进丝杆（103）与滑动板（104）形成螺纹传动，滑动板（104）上转动安装有上转杆（106）和下转杆（119），上转杆（106）上转动安装有上挡圈（109），托架（101）上固定安装有上导柱（107），上挡圈（109）滑动安装在上导柱（107）上，上导柱（107）与上挡圈（109）之间设置有导柱弹簧（108），托架（101）上固定安装有上固定圈（112）和下固定圈（118），上挡圈（109）上固定安装有上齿条（110），下固定圈（118）上固定安装有下柱（129），下柱（129）上滑动安装有下挡圈（120），下挡圈（120）上固定安装有下内齿条（128），下转杆（119）与下挡圈（120）转动安装，上固定圈（112）上设置有夹持机构。
4.根据权利要求3所述的一种半导体硅片加工装置，其特征在于：所述的夹持机构包括转动安装在上固定圈（112）上的上齿轮（111），上齿轮（111）与上齿条（110）啮合，上固定圈（112）上固定安装有顶柱（130），顶柱（130）上滑动安装有上滑板（114），上滑板（114）上固定安装有顶齿条（113），顶齿条（113）与上齿轮（111）啮合，上滑板（114）上滑动安装有卡柱（115），卡柱（115）上固定安装有上夹片（117），上夹片（117）与上滑板（114）之间设置有卡柱弹簧（116），下固定圈（118）上固定安装有下滑柱（125），下滑柱（125）上滑动安装有下滑杆（123），下滑杆（123）上固定安装有下立齿条（122），下固定圈（118）上转动安装有下齿轮（121），下立齿条（122）与下齿轮（121）啮合，下滑杆（123）上固定安装有下夹片（124）。
5.根据权利要求3所述的一种半导体硅片加工装置，其特征在于：所述的作业装置包括固定安装在外架（301）上的转动电机（302），外架（301）上转动安装有丝杆轴（304），丝杆轴（304）与转动电机（302）的电机轴固定安装，丝杆轴（304）上固定安装有电机齿轮（303），外架（301）上转动安装有侧轮（306），侧轮（306）上固定安装有侧锥齿轮（305），侧锥齿轮（305）与电机齿轮（303）啮合，外架（301）上转动安装有双向丝杆（309），双向丝杆（309）上固定安装有皮带轮（308），皮带轮（308）与侧轮（306）外缠绕有皮带（307），外架（301）上固定安装有轨迹杆（318），外架（301）上固定安装有滑杆（312），外架（301）上固定安装有切换电机（319...
【技术特征摘要】
1.一种半导体硅片用的双排石英舟，包括石英片（201）和转板（204），其特征在于：转板（204）上固定安装有转轴（205），转板（204）与石英片（201）转动安装，通过调节转杆（202）将若干个石英片（201）串起来，调节转杆（202）上滑动安装有夹片（203），调节转杆（202）上设置有正螺纹（2021）和反螺纹（2022），正螺纹（2021）和反螺纹（2022）螺纹方向相反，夹片（203）与正螺纹（2021）和反螺纹（2022）形成螺纹传动，且相邻的两个夹片（203）的内螺纹方向相反，调节转杆（202）上转动安装有限位杆（206）。
2.一种半导体硅片加工装置，包括推出装置，其特征在于：所述的推出装置包括托架（101），所述的推出装置用于将待加工的硅棒推出并进行夹持，所述的推出装置上设置有作业装置，所述的作业装置包括外架（301）和切换电机（319），外架（301）与托架（101）固定安装，所述的作业装置上设置有双排石英舟，所述的双排石英舟包括石英片（201）和转板（204），转板（204）上固定安装有转轴（205），转板（204）与石英片（201）转动安装，通过调节转杆（202）将若干个石英片（201）串起来，调节转杆（202）上滑动安装有夹片（203），调节转杆（202）上设置有正螺纹（2021）和反螺纹（2022），正螺纹（2021）和反螺纹（2022）螺纹方向相反，夹片（203）与正螺纹（2021）和反螺纹（2022）形成螺纹传动，且相邻的两个夹片（203）的内螺纹方向相反，调节转杆（202）上转动安装有限位杆（206），所述的作业装置用于将硅棒加工成硅片，并将硅片安放在双排石英舟上。
3.根据权利要求2所述的一种半导体硅片加工装置，其特征在于：所述的推出装置包括滑动安装在托架（101）上的滑动板（104），滑动板（104）上滑动安装有推块（126），推块（126）与滑动板（104）之间设置有推块弹簧（127），托架（101）上放置有硅棒（105），托架（101）上固定安装有推进电机（102），托架（101）上转动安装有推进丝杆（103），推进电机（102）的电机轴与推进丝杆（103）固定安装，推进丝杆（103）与滑动板（104）形成螺纹传动，滑动板（104）上转动安装有上转杆（106）和下转杆（119），上转杆（106）上转动安装有上挡圈（109），托架（101）上固定安装有上导柱（107），上挡圈（109）滑动安装在上导柱（107）上，上导柱（107）与上挡圈（109）之间设置有导柱弹簧（108），托架（101）上固定安装有上固定圈（112）和下固定圈（118），上挡圈（109）上固定安装有上齿条（110），下固定圈（118）上固定安装有下柱（129），下柱（129）上滑动安装有下挡圈（120），下挡圈（120）上固定安装有下内齿条（128），下转杆（119）与下挡圈（120）转动安装，上固定圈（112）上设置有夹持机构。
4....
【专利技术属性】
技术研发人员：汤芳，常永喜，张勇，孙秋谨，
申请(专利权)人：浙江浩锐石英科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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