【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及长波红外波段光学成像，具体涉及一种利用波前编码技术来实现消热差的红外环形孔径折叠成像系统。
技术介绍
1、近年来，随着无人机技术与便携式相机技术的发展，人们对小型化，轻量化，高分辨率的成像光学系统要求越来越高。环形孔径折叠成像技术是光学工程领域的前沿技术，利用同心的反射面多次折叠光路，在减小镜头的光学长度的同时确保了镜头的分辨率和光收集率,与传统折射成像镜头相比，其系统总长显著减小、重量大幅减轻，符合成像光学系统小型化、轻量化和高分辨率的发展趋势。现有的折叠红外成系统采用的红外材料对温度变化敏感，且采用的单一基底材料，不能实现补偿，所以会因为温度变化产生较大的热离焦，严重降低成像质量。因此，需要寻找一种合适的系统及其方法来进一步实现红外光学系统消热差势在必行。
2、参见文献“design of an ultra-thin dual band infrared system,proc.spie9272,optical design and testing vi,92720u(5november 2014)”,ke...
【技术保护点】
1.一种波前编码消热差的红外环形孔径折叠成像系统，其由镜体(1)及分布在镜体两端的的若干镜面以及像面探测器(8)和图像复原单元(9)构成，其特征在于，在镜体(1)进光一侧，自周围至中间依次为分布环带形编码折射镜面(2)、环带形二次反射镜面(3)和环带形四次反射镜面(4)；在镜体(1)出光一侧，自周围至中间依次为环带形一次反射镜面(5)、环带形三次反射镜面(6)和圆环折衍射镜面(7)；像面探测器(8)与圆环折衍射镜面(7)同轴设置，光线最终成像在像面探测器(8)上，图像复原单元(9)与像面探测器(8)相连；
2.根据权利要求1所述的波前编码消热差的红外环形孔...
【技术特征摘要】
1.一种波前编码消热差的红外环形孔径折叠成像系统，其由镜体(1)及分布在镜体两端的的若干镜面以及像面探测器(8)和图像复原单元(9)构成，其特征在于，在镜体(1)进光一侧，自周围至中间依次为分布环带形编码折射镜面(2)、环带形二次反射镜面(3)和环带形四次反射镜面(4)；在镜体(1)出光一侧，自周围至中间依次为环带形一次反射镜面(5)、环带形三次反射镜面(6)和圆环折衍射镜面(7)；像面探测器(8)与圆环折衍射镜面(7)同轴设置，光线最终成像在像面探测器(8)上，图像复原单元(9)与像面探测器(8)相连；
2.根据权利要求1所述的波前编码消热差的红外环形孔径折叠成像系统，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：朴明旭，马德超，赵渊明，董奕洋，孙明远，解娜，金景峰，甄政，张博，
申请(专利权)人：长春理工大学，
类型：发明
国别省市：
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