【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及贴膜设备，具体为一种芯片生产连续贴膜装置。
技术介绍
1、芯片是电子设备的核心部件之一，芯片在生产时除了需要对其进行密封封装之外还需在上表面粘附一层薄膜，提高芯片的安全性能；
2、现有技术中的芯片在对表面进行贴膜操作时，多通过辊压压贴的方式进行操作，但是由于芯片在生产时，为了方便加工，会以规定尺寸的基板为单位，在基板上方设置若干待贴膜芯片，由于各基板为独立设置，在贴膜时为了降低成本多以人工配合机器的半自动贴膜机进行贴膜操作，但是该种操作方式在使用时效率较低，而全自动的贴膜机在使用时相对设备成本较高，且在对需要贴设的薄膜处理时，因真空吸盘和裁切机构的分体设计，容易造成大量的薄膜浪费，造成不必要的损失。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种芯片生产连续贴膜装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种芯片生产连续贴膜装置，所述芯片生产连续贴膜装置包括：
3、贴膜送料台，所述贴膜送料台上端两端竖直对称设有支撑立板，两个支撑立板上端之间水平设有薄膜辊，两个支撑立板之间的一侧下端水平设有梳理辊，薄膜辊的薄膜与梳理辊接触设置；
4、连续上料组件，所述连续上料组件水平设于贴膜送料台两侧，连续上料组件包括两个循环输送带，贴膜送料台上端水平设有芯片基板，芯片基板两侧分别与两个循环输送带连接设置；
5、贴膜集成辊，所述贴膜集成辊通过升降控制组件水平设于两个支撑立板之间的下端
6、控制组件，所述控制组件水平活动设于贴膜集成辊内，控制组件包括八个切换控制杆，且八个切换控制杆分别与四个吸附盒和四个切刀对应设置。
7、优选的，所述贴膜送料台两侧对称设有滑槽，两个循环输送带分别水平活动设于两个滑槽内下端，循环输送带上端竖直对称设有若干牵拉杆，芯片基板两侧对称设有牵拉孔，牵拉杆活动贯穿插接牵拉孔设置。
8、优选的，两个所述支撑立板一侧均贯穿开设有升降槽，升降槽内均通过导向杆活动设有升降座，两个升降座之间水平设有负压支撑管，贴膜集成辊通过密封轴承活动套接负压支撑管一侧，升降槽内下端中心竖直设有升降推杆，升降推杆上端与升降座下端相连接设置。
9、优选的，所述贴膜集成辊的外周侧对称开设有四个盒装槽，四个吸附盒分别插接置于四个盒装槽内，吸附盒内一侧开设有内腔，内腔贯穿吸附盒的一侧开设有若干吸附孔，薄膜辊的薄膜与贴膜集成辊的其中两个吸附盒接触设置，且吸附盒与薄膜辊的薄膜接触一侧设有胶垫层。
10、优选的，所述贴膜集成辊套接负压支撑管的内周侧开设有汇流槽，汇流槽内连通盒装槽开设有负压槽，负压槽与吸附盒的内腔连通设置，负压支撑管内连通汇流槽开设有若干负压汇集孔。
11、优选的，所述贴膜集成辊的外周侧对称开设有四个收纳槽，收纳槽位于两个吸附盒之间设置，收纳槽内水平设有隔板，切刀水平设有收纳槽内中心，切刀一侧设有刀刃，刀刃为尖齿状结构，切刀的刀刃指向薄膜辊的薄膜设置，切刀远离刀刃一侧对称设有若干弹簧杆，若干弹簧杆分别活动贯穿隔板设置，弹簧杆贯穿隔板一侧设有第一压板，弹簧杆位于第一压板和隔板之间均套接设有第一弹簧。
12、优选的，所述贴膜集成辊内靠近收纳槽和位于负压槽一侧均水平开设有切换槽，八个切换控制杆分别水平插接置于切换槽内，切换槽与切换控制杆均为棱形结构，八个切换控制杆一侧分别活动贯穿贴膜集成辊一侧设置，贴膜集成辊内位于切换槽一侧均开设有阻尼槽，弹切换控制杆置于阻尼槽内一侧均设有第二压板，切换控制杆位于第二压板一侧均套接设有第二弹簧。
13、优选的，靠近所述吸附盒的四个切换控制杆均水平对称开设有若干接通槽，若干接通槽与若干负压槽对应设置，吸附盒吸附使用时，接通槽与负压槽相对接，靠近收纳槽的四个切换控制杆一侧均对称开设有若干推出槽，切刀一侧的若干弹簧杆分别活动插接切换槽内并置于推出槽内，且推出槽内一侧呈倾斜面设置。
14、优选的，一侧所述升降座的一侧对称设有三个切换控制推杆，三个切换控制推杆与贴膜集成辊的三个切换控制杆对应设置，且三个切换控制杆中有两个为设有接通槽的切换控制杆，有一个是设有推出槽的切换控制杆。
15、优选的，所述贴膜集成辊远离切换控制推杆的一侧开设有驱动槽，驱动槽内对称开设有若干齿槽，靠近驱动槽的升降座一侧设有驱动齿轮，驱动齿轮插接驱动槽内设置，且驱动齿轮的齿牙与驱动槽的齿槽啮合相连。
16、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
17、通过设置正八边形结构的贴膜集成辊对薄膜进行绷紧和梳理，配合吸附组件和裁切组件，在芯片进行贴膜操作时，可确保薄膜的稳定性，然后在贴膜结束后，可快速对薄膜进行裁切，装置集成度高，使用难度低，降低薄膜的浪费率，节约成本，并在连续上料组件的输送作用下，可实现自动连续贴膜，提高加工效率。
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1.一种芯片生产连续贴膜装置，其特征在于，所述芯片生产连续贴膜装置包括：
2.根据权利要求1所述的一种芯片生产连续贴膜装置，其特征在于：所述贴膜送料台（1）两侧对称设有滑槽，两个循环输送带（5）分别水平活动设于两个滑槽内下端，循环输送带（5）上端竖直对称设有若干牵拉杆（6），芯片基板（7）两侧对称设有牵拉孔（701），牵拉杆（6）活动贯穿插接牵拉孔（701）设置。
3.根据权利要求2所述的一种芯片生产连续贴膜装置，其特征在于：两个所述支撑立板（2）一侧均贯穿开设有升降槽，升降槽内均通过导向杆活动设有升降座（10），两个升降座（10）之间水平设有负压支撑管（9），贴膜集成辊（8）通过密封轴承活动套接负压支撑管（9）一侧，升降槽内下端中心竖直设有升降推杆（11），升降推杆（11）上端与升降座（10）下端相连接设置。
4.根据权利要求3所述的一种芯片生产连续贴膜装置，其特征在于：所述贴膜集成辊（8）的外周侧对称开设有四个盒装槽，四个吸附盒（12）分别插接置于四个盒装槽内，吸附盒（12）内一侧开设有内腔，内腔贯穿吸附盒（12）的一侧开设有若干吸附孔，薄
5.根据权利要求4所述的一种芯片生产连续贴膜装置，其特征在于：所述贴膜集成辊（8）套接负压支撑管（9）的内周侧开设有汇流槽，汇流槽内连通盒装槽开设有负压槽（13），负压槽（13）与吸附盒（12）的内腔连通设置，负压支撑管（9）内连通汇流槽开设有若干负压汇集孔（26）。
6.根据权利要求5所述的一种芯片生产连续贴膜装置，其特征在于：所述贴膜集成辊（8）的外周侧对称开设有四个收纳槽（16），收纳槽（16）位于两个吸附盒（12）之间设置，收纳槽（16）内水平设有隔板，切刀（18）水平设有收纳槽（16）内中心，切刀（18）一侧设有刀刃，刀刃为尖齿状结构，切刀（18）的刀刃指向薄膜辊（3）的薄膜设置，切刀（18）远离刀刃一侧对称设有若干弹簧杆（17），若干弹簧杆（17）分别活动贯穿隔板设置，弹簧杆（17）贯穿隔板一侧设有第一压板，弹簧杆（17）位于第一压板和隔板之间均套接设有第一弹簧（20）。
7.根据权利要求6所述的一种芯片生产连续贴膜装置，其特征在于：所述贴膜集成辊（8）内靠近收纳槽（16）和位于负压槽（13）一侧均水平开设有切换槽，八个切换控制杆（14）分别水平插接置于切换槽内，切换槽与切换控制杆（14）均为棱形结构，八个切换控制杆（14）一侧分别活动贯穿贴膜集成辊（8）一侧设置，贴膜集成辊（8）内位于切换槽一侧均开设有阻尼槽（24），弹切换控制杆（14）置于阻尼槽（24）内一侧均设有第二压板，切换控制杆（14）位于第二压板一侧均套接设有第二弹簧（25）。
8.根据权利要求7所述的一种芯片生产连续贴膜装置，其特征在于：靠近所述吸附盒（12）的四个切换控制杆（14）均水平对称开设有若干接通槽（15），若干接通槽（15）与若干负压槽（13）对应设置，吸附盒（12）吸附使用时，接通槽（15）与负压槽（13）相对接，靠近收纳槽（16）的四个切换控制杆（14）一侧均对称开设有若干推出槽（19），切刀（18）一侧的若干弹簧杆（17）分别活动插接切换槽内并置于推出槽（19）内，且推出槽（19）内一侧呈倾斜面设置。
9.根据权利要求8所述的一种芯片生产连续贴膜装置，其特征在于：一侧所述升降座（10）的一侧对称设有三个切换控制推杆（21），三个切换控制推杆（21）与贴膜集成辊（8）的三个切换控制杆（14）对应设置，且三个切换控制杆（14）中有两个为设有接通槽（15）的切换控制杆（14），有一个是设有推出槽（19）的切换控制杆（14）。
10.根据权利要求9所述的一种芯片生产连续贴膜装置，其特征在于：所述贴膜集成辊（8）远离切换控制推杆（21）的一侧开设有驱动槽（22），驱动槽（22）内对称开设有若干齿槽，靠近驱动槽（22）的升降座（10）一侧设有驱动齿轮（23），驱动齿轮（23）插接驱动槽（22）内设置，且驱动齿轮（23）的齿牙与驱动槽（22）的齿槽啮合相连。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片生产连续贴膜装置，其特征在于，所述芯片生产连续贴膜装置包括：
2.根据权利要求1所述的一种芯片生产连续贴膜装置，其特征在于：所述贴膜送料台（1）两侧对称设有滑槽，两个循环输送带（5）分别水平活动设于两个滑槽内下端，循环输送带（5）上端竖直对称设有若干牵拉杆（6），芯片基板（7）两侧对称设有牵拉孔（701），牵拉杆（6）活动贯穿插接牵拉孔（701）设置。
3.根据权利要求2所述的一种芯片生产连续贴膜装置，其特征在于：两个所述支撑立板（2）一侧均贯穿开设有升降槽，升降槽内均通过导向杆活动设有升降座（10），两个升降座（10）之间水平设有负压支撑管（9），贴膜集成辊（8）通过密封轴承活动套接负压支撑管（9）一侧，升降槽内下端中心竖直设有升降推杆（11），升降推杆（11）上端与升降座（10）下端相连接设置。
4.根据权利要求3所述的一种芯片生产连续贴膜装置，其特征在于：所述贴膜集成辊（8）的外周侧对称开设有四个盒装槽，四个吸附盒（12）分别插接置于四个盒装槽内，吸附盒（12）内一侧开设有内腔，内腔贯穿吸附盒（12）的一侧开设有若干吸附孔，薄膜辊（3）的薄膜与贴膜集成辊（8）的其中两个吸附盒（12）接触设置，且吸附盒（12）与薄膜辊（3）的薄膜接触一侧设有胶垫层。
5.根据权利要求4所述的一种芯片生产连续贴膜装置，其特征在于：所述贴膜集成辊（8）套接负压支撑管（9）的内周侧开设有汇流槽，汇流槽内连通盒装槽开设有负压槽（13），负压槽（13）与吸附盒（12）的内腔连通设置，负压支撑管（9）内连通汇流槽开设有若干负压汇集孔（26）。
6.根据权利要求5所述的一种芯片生产连续贴膜装置，其特征在于：所述贴膜集成辊（8）的外周侧对称开设有四个收纳槽（16），收纳槽（16）位于两个吸附盒（12）之间设置，收纳槽（16）内水平设有隔板，切刀（18）水平设有收纳槽（16）内中心，切刀（18）一侧设有刀刃，刀刃为尖齿状结构，切刀（18）的刀刃指向薄膜辊（3）的薄膜设置，切刀（18）远离刀刃一侧对称设有若干弹簧杆（...
【专利技术属性】
技术研发人员：李超，孙一军，周毅锋，
申请(专利权)人：苏州工业园区恒越自动化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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