【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导电带绕包搭盖测量，具体地说是一种基于模板匹配的半导电带绕包搭盖测量方法及系统。
技术介绍
1、电线电缆是信息化社会中的必要配套产品，与经济的发展息息相关，提升电缆生产环节中的自动化水平十分重要。对电缆行业半导电带绕包过程的有效监控对保证产品质量，控制生产成本非常重要。目前电缆行业中半导电带绕包搭盖的测量仍然采用人工测量计算的方式，人工测量过程需要先停止当前生产，测量完成后再基于测量结果进行生产设备参数调整，耽误产线生产效率；受限于个体差异，不同人员对测量指标的理解、对测量工具的使用均有差异，容易导致搭盖的测量标准不统一，计算精度难以保证；且单人无法24小时连续工作，连续生产过程中需安排多人轮班，人力成本高。
技术实现思路
1、本专利技术的技术任务是提供一种基于模板匹配的半导电带绕包搭盖测量方法及系统，来解决当前电缆行业中半导电带绕包搭盖测量方式低效率、低精度、人力成本高的问题。
2、本专利技术的技术任务是按以下方式实现的，一种基于模板匹配的半导电带绕包搭盖测量...
【技术保护点】
1.一种基于模板匹配的半导电带绕包搭盖测量方法，其特征在于，该方法具体如下：
2.根据权利要求1所述的基于模板匹配的半导电带绕包搭盖测量方法，其特征在于，电缆像素-空间直径转换比例计算具体如下：
3.根据权利要求1或2所述的基于模板匹配的半导电带绕包搭盖测量方法，其特征在于，基于模板匹配的半导体电带绕包边缘检测具体如下：
4.根据权利要求3所述的基于模板匹配的半导电带绕包搭盖测量方法，其特征在于，搭盖率计算具体如下：
5.一种基于模板匹配的半导电带绕包搭盖测量系统，其特征在于，该系统包括：
6.根据权利要求5...
【技术特征摘要】
1.一种基于模板匹配的半导电带绕包搭盖测量方法，其特征在于，该方法具体如下：
2.根据权利要求1所述的基于模板匹配的半导电带绕包搭盖测量方法，其特征在于，电缆像素-空间直径转换比例计算具体如下：
3.根据权利要求1或2所述的基于模板匹配的半导电带绕包搭盖测量方法，其特征在于，基于模板匹配的半导体电带绕包边缘检测具体如下：
4.根据权利要求3所述的基于模板匹配的半导电带绕包搭盖测量方法，其特征在于，搭盖率计算具体如下：
5.一种基于模板匹配的半导电带绕包搭盖测量系统，其特征在于，该系统包括：
6.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋树祥，孙桂刚，郭智勇，刘毅，李玉坤，
申请(专利权)人：浪潮软件集团有限公司，
类型：发明
国别省市：
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