半导体温控设备制造技术

技术编号:41498710 阅读:18 留言:0更新日期:2024-05-30 14:42
本发明专利技术实施例提供了一种半导体温控设备,涉及半导体技术领域。半导体温控设备包括第一制冷系统、第二制冷系统、第一支路及循环系统。第一制冷系统包括第一制冷回路,第一制冷回路上设有依次连接的第一压缩机、第一冷凝器、第一节流阀及第一蒸发器。第二制冷系统包括第二制冷回路,第二制冷回路上设有依次连接的第二压缩机、第二冷凝器、第二节流阀及第二蒸发器。第一支路连接在第一节流阀和第一蒸发器之间且流经第二冷凝器,循环系统包括相连接的循环回路及第二支路,循环回路经过第一蒸发器。通过控制第一阀门与第二阀门的开闭,能够控制第二制冷回路是否与循环回路进行换热,能够提高对循环回路内循环液的温度调节范围。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体,具体而言,涉及一种半导体温控设备


技术介绍

1、半导体温控设备用以为半导体集成电路刻蚀工艺设备提供快速、精准、稳定的温度输出,以保证集成电路的精准制造,是半导体产业上游支撑环节中的重要设备之一。

2、经专利技术人研究发现,现有的一些半导体温控设备的温度调节范围较为局限。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种半导体温控设备,其能够提高温度调节范围。

2、本专利技术的实施例是这样实现的:

3、第一方面,本专利技术提供一种半导体温控设备,包括:

4、第一制冷系统,包括第一制冷回路,第一制冷回路上设有依次连接的第一压缩机、第一冷凝器、第一节流阀及第一蒸发器;

5、第二制冷系统,包括第二制冷回路,第二制冷回路上设有依次连接的第二压缩机、第二冷凝器、第二节流阀及第二蒸发器;

6、第一支路,第一支路的两端均与第一制冷回路连接且位于第一节流阀和第一蒸发器之间,第一支路流经第二冷凝器,第一支路上设置有第一阀门;

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【技术保护点】

1.一种半导体温控设备,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的半导体温控设备,其特征在于:

3.根据权利要求2所述的半导体温控设备,其特征在于:

4.根据权利要求1所述的半导体温控设备,其特征在于:

5.根据权利要求4所述的半导体温控设备,其特征在于:

6.根据权利要求5所述的半导体温控设备,其特征在于:

7.根据权利要求5所述的半导体温控设备,其特征在于:

8.根据权利要求5所述的半导体温控设备,其特征在于:

9.根据权利要求5所述的半导体温控设备,其特征在于:p>

10.根据...

【技术特征摘要】

1.一种半导体温控设备,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的半导体温控设备,其特征在于:

3.根据权利要求2所述的半导体温控设备,其特征在于:

4.根据权利要求1所述的半导体温控设备,其特征在于:

5.根据权利要求4所述的半导体温控设备,其特征在于:

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【专利技术属性】
技术研发人员:张伟明文志程
申请(专利权)人:上海盛剑半导体科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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