【技术实现步骤摘要】
本专利技术构思涉及集成电路，更具体地，涉及一种用于多重图案化光刻(mpl)的集成电路、用于设计集成电路的计算系统和计算机实现方法。
技术介绍
1、随着集成电路将更多的电路集成到更小的占位面积中，相邻图案之间的间隙缩小。在这种集成电路中，可以通过使用多个掩模而不是单个掩模来形成包括在层中的多个图案。使用多个掩模的图案化技术被称为多重图案化光刻(mpl)。要应用mpl，则要执行颜色分解。在颜色分解中，颜色被分配给多个图案。
技术实现思路
1、根据本专利技术构思的示例性实施例，提供了一种集成电路，包括：下层，包括在第一方向上延伸的第一下部图案和第二下部图案；布置在第一下部图案上的第一通孔和布置在第二下部图案上的第二通孔；以及上层，包括第一上部图案和第二上部图案，其中第一上部图案布置在第一通孔上，第二上部图案布置在第二通孔上，第一颜色被分配给第一上部图案，第二颜色被分配给第二上部图案，并且第一上部图案和第二上部图案在与第一方向垂直的第二方向上彼此邻近，其中第一下部图案在第二方向上的宽度大于第一通孔...
【技术保护点】
1.一种用于设计集成电路的计算机实现的方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中，第一下部图案在第二方向上的宽度大于第一通孔在第二方向上的宽度，以及
3.根据权利要求1所述的方法，其中，第一上部图案和第二上部图案位于第一轨道上，
4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述分配包括：
5.根据权利要求3所述的方法，其中，所述分配包括：
6.根据权利要求3所述的方法，其中，所述分配包括：
7.根据权利要求1所述的方法，其中，产生所述布局还包括：
8.一种用于设计集成单路的计算系...
【技术特征摘要】
1.一种用于设计集成电路的计算机实现的方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中，第一下部图案在第二方向上的宽度大于第一通孔在第二方向上的宽度，以及
3.根据权利要求1所述的方法，其中，第一上部图案和第二上部图案位于第一轨道上，
4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述分配包括：
5.根据权利要求3所述的方法，其中，所述分配包括：
6.根据权利要求3所述的方法，其中，所述分配包括：
7.根据权利要求1所述的方法，其中，产生所述布局还包括：
8.一种用于设计集成单路的计算系统，所述系统包括：
9.根据权利要求8所述的计算系统，其中，第一下部图案在第二方向上的宽度大于第一通孔在第二方向上的宽度，以及
10.根据权利要求8所述的计算系统，其中，第一上部图案和第二上部图案位于第...
【专利技术属性】
技术研发人员：都桢湖，郑钟勋，李昇映，宋泰中，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：
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