【技术实现步骤摘要】
本技术属于取料,具体为一种手机壳加工用取料装置。
技术介绍
1、手机壳生产加工过程中,往往需要对固体原料进行融化混合,在进行融化混合加工时,往往根据每次所需材料的用量进行搬运及添加,较为耗时费力,且人工成本相对较高,现有的取料装置在使用时,往往不便于把控其出料量的大小,容易造成下料过多或不足的情况发生。
技术实现思路
1、针对上述情况,为克服现有技术的缺陷,本技术提供一种手机壳加工用取料装置,有效的解决了手机壳生产加工过程中,往往需要对固体原料进行融化混合,在进行融化混合加工时,往往根据每次所需材料的用量进行搬运及添加,较为耗时费力,且人工成本相对较高,现有的取料装置在使用时,往往不便于把控其出料量的大小,容易造成下料过多或不足的情况发生的问题。
2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种手机壳加工用取料装置,包括底盘,所述底盘开设有贯穿设置的出料口,所述出料口内腔设置有转块和限位板,所述转块和所述限位板相对侧设置有分布均匀的封闭板,所述转块底部开设有六边形槽,所述封闭板
...【技术保护点】
1.一种手机壳加工用取料装置,包括底盘(107),其特征在于:所述底盘(107)开设有贯穿设置的出料口,所述出料口内腔设置有转块(108)和限位板(110),所述转块(108)和所述限位板(110)相对侧设置有分布均匀的封闭板(109),所述转块(108)底部开设有六边形槽,所述封闭板(109)顶部均设置有滑块,所述滑块均位于所述六边形槽内腔,所述封闭板(109)底部均设置有限位杆,所述限位板(110)顶部均开设有分布均匀的限位槽,所述限位杆分别位于所述限位槽内腔。
2.根据权利要求1所述的一种手机壳加工用取料装置,其特征在于:所述底盘(107)顶部设置有
...【技术特征摘要】
1.一种手机壳加工用取料装置,包括底盘(107),其特征在于:所述底盘(107)开设有贯穿设置的出料口,所述出料口内腔设置有转块(108)和限位板(110),所述转块(108)和所述限位板(110)相对侧设置有分布均匀的封闭板(109),所述转块(108)底部开设有六边形槽,所述封闭板(109)顶部均设置有滑块,所述滑块均位于所述六边形槽内腔,所述封闭板(109)底部均设置有限位杆,所述限位板(110)顶部均开设有分布均匀的限位槽,所述限位杆分别位于所述限位槽内腔。
2.根据权利要求1所述的一种手机壳加工用取料装置,其特征在于:所述底盘(107)顶部设置有放料桶(105),所述放料桶(105)顶部开设有分布均匀的储料仓,所述转块(108)表面贯穿所述底盘(107)设置有拨片。
【专利技术属性】
技术研发人员:余小丽,
申请(专利权)人:东莞市仲盛光电实业有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。