一种电路板抗氧化的生产工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种电路板抗氧化的生产工艺，包括承托台以及顶膜机构，承托台两侧分别设置有可主动卷绕的输料辊和接收辊，通过输料辊和接收辊将覆膜拉直绷紧，将需要覆膜的PCB板材放置于顶膜板上，通过顶升气缸的驱动端驱动顶膜板上升，顶膜板上升过程中将绷紧的覆膜顶起完成对PCB板材的覆膜，通过其中一个升降机构降低加热机的高度，通过加热机对PCB板材与覆膜进行加热粘接，此时输料辊与接收辊同步转动，顶膜机构同步滑动至冷却机下方，通过冷却机对加热粘接后的覆膜进行冷却，从而提升覆膜粘接的质量，通过输料辊和接收辊将覆膜拉直绷紧以及顶膜板的顶膜粘接可避免覆膜与PCB板材粘接过程中出现褶皱，进一步保证了覆膜质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板印刷，具体涉及一种电路板抗氧化的生产工艺。

技术介绍

1、印刷电路板即pcb线路板，一般简称电路板，是电子元件连接的载体，采用电路板可得到减少布线与装配时出现差错，提高了自动化水平与生产效率，线路板按照层数可分为单层板、双层板、四层板、六层板以及其他多层板。

2、pcb板在生产过程中需要在表面附上干膜，干膜是相对湿膜而言的，干膜是一种高分子材料，通过紫外线的照射后，形成一种稳定的物质附着于表面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的作用，同时也对电路板的抗氧化具有重要作用，干膜是制作印刷电路板的重要耗材，广泛应用于电路板制造行业，现有的电路板在生产过程中通常采用手工裁切干膜再覆膜，覆膜过程中容易出现褶皱，使得电路板的覆膜质量降低。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种电路板抗氧化的生产工艺，以解决现有技术中在覆膜过程中容易出现褶皱，使得电路板的覆膜质量降低的技术问题。

2、本专利技术所要解决的技术问题可以通过以下技术方案实现：

3、一种电路板抗氧化的生产工艺本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电路板抗氧化的生产工艺，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种电路板抗氧化的生产工艺，其特征在于，顶膜机构(6)包括机构主板(61)，机构主板(61)下端固定连接有滑块(62)，机构主板(61)上端固定连接有顶升气缸(63)，顶升气缸(63)的驱动端与顶膜板(64)的底面固定连接，顶膜板(64)一侧端面上安装有连接孔(67)，连接孔(67)通过顶膜板(64)内预设的管道与负压孔(65)相连通，机构主板(61)上固定连接有气泵(66)，气泵(66)的吸气端与连接孔(67)相连通。

3.根据权利要求1所述的一种电路板抗氧化的生产工艺，其特征在于，升降...

【技术特征摘要】

1.一种电路板抗氧化的生产工艺，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种电路板抗氧化的生产工艺，其特征在于，顶膜机构(6)包括机构主板(61)，机构主板(61)下端固定连接有滑块(62)，机构主板(61)上端固定连接有顶升气缸(63)，顶升气缸(63)的驱动端与顶膜板(64)的底面固定连接，顶膜板(64)一侧端面上安装有连接孔(67)，连接孔(67)通过顶膜板(64)内预设的管道与负压孔(65)相连通，机构主板(61)上固定连接有气泵(66)，气泵(66)的吸气端与连接孔(67)相连通。

3.根据权利要求1所述的一种电路板抗氧化的生产工艺，其特征在于，升降机构(8)包括机构底板(81)，机构底板(81)一侧端面上固定连接有安装板(82)，机构底板(81)上固定连接有底座(83)，底座(83)上固定连接有滑杆(86)，滑杆(86)上固定连接有限位板(811)，滑杆(86)上套设并滑动设置有滑动框(88)，滑动框(88)一侧端面上固定连接有连接块一(89)，滑动框(88)另一侧端面上固定连接有连接块二(810)，安装板(82)上固定连接有升降气缸(84)，升降气缸(84)的驱动端固定连接有升降杆(85)，升降杆(85)上固定连接有连接头(87)，连接头(87)与连接块一(89)固定连接，机构底板(81)与凸台(9)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种电路板抗氧化的生...

【专利技术属性】
技术研发人员：方一茂，孙正，张求平，郑文博，
申请(专利权)人：安徽正好电子有限公司，
类型：发明
国别省市：