用于转接导通的片状探针制造技术

本技术属于转接导通测试技术领域，具体涉及一种用于转接导通的片状探针，包括上接触部、下接触部及缓冲部，上接触部、缓冲部、下接触部一体成型且整体呈片状结构；上接触部包括片状的上基体，上基体的上端形成有凹槽，上基体位于凹槽的两侧分别凸出形成上触头；下接触部包括片状的下基体，下基体的一端向下延伸形成有导脚，导脚的底端形成下触头；缓冲部包括上下两组缓冲弹片，上组缓冲弹片与上接触部的一端下部连接，下组缓冲弹片与下接触部的一端上部连接。本探针整体为片状结构，对于模组的生产和安装要求都比较低，结构设计合理，可以降低探针的损耗率，提高测试良率。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于转接导通测试，具体涉及一种用于转接导通的片状探针。

技术介绍

1、当下科技发展快速，电子产品更新换代迅速，各类电子产品均趋于精细化，对性能测试的精准性要求越来越高。但功能测试使用工具依然为弹簧针，结构为上下顶针、弹簧和腔体。虽然弹簧针外径长度已趋于细化，但在细化的同时需减小强度，且造成探针加工难度大。测试间距减小，也导致安装模组加工困难，成本高，良率低，使用时弹簧针容易受人为因数影响而折弯或断裂，也容易受环境粉尘及油污影响，引起电流不导通，降低了导通测试良率。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本技术的目的在于提供一种便于模组安装、可以降低探针的损耗率、提高测试良率的用于转接导通的片状探针。

2、为实现上述技术目的，本技术采用以下的技术方案：用于转接导通的片状探针，包括上接触部、下接触部及位于所述上接触部与下接触部之间的缓冲部，上接触部、缓冲部、下接触部一体成型且整体呈片状结构；

3、所述上接触部包括片状的上基体，所述上基体的上端形成有凹槽，所述上基体位于凹槽的两侧分别本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.用于转接导通的片状探针，包括上接触部、下接触部及位于所述上接触部与下接触部之间的缓冲部，上接触部、缓冲部、下接触部一体成型且整体呈片状结构；其特征在于：

2.如权利要求1所述的用于转接导通的片状探针，其特征在于：每组所述缓冲弹片的相邻弹片间分别形成镂空结构。

3.如权利要求1所述的用于转接导通的片状探针，其特征在于：所述缓冲弹片的一侧为平面连接侧，所述缓冲弹片的另一侧为弯曲缓冲侧。

4.如权利要求3所述的用于转接导通的片状探针，其特征在于：上下两组缓冲弹片的平面连接侧的侧面与上接触部、下接触部的侧面处于同一竖直平面内。

<p>5.如权利要求3...

【技术特征摘要】

1.用于转接导通的片状探针，包括上接触部、下接触部及位于所述上接触部与下接触部之间的缓冲部，上接触部、缓冲部、下接触部一体成型且整体呈片状结构；其特征在于：

2.如权利要求1所述的用于转接导通的片状探针，其特征在于：每组所述缓冲弹片的相邻弹片间分别形成镂空结构。

3.如权利要求1所述的用于转接导通的片状探针，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐伟，高苏强，
申请(专利权)人：江苏联康测控有限公司，
类型：新型
国别省市：