一种多孔配位聚合物晶体材料及其制备方法和在吸附去除SO2中的应用技术

本发明专利技术属于晶态材料和气体分离技术领域，涉及一种多孔配位聚合物晶体材料及其制备方法和在吸附去除SO<subgt;2</subgt;中的应用。本发明专利技术的多孔配位聚合物晶体材料结构新颖、框架稳定，具有沿着晶体学c轴方向的菱形孔道和沿着晶体学a和b轴方向的矩形孔道。比表面积为1307.8712㎡/g，孔径分布分别在5.5‑8.5Å，此永久性的孔道及适宜的孔尺寸，使得该材料适用于气体的吸附分离。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于晶态材料和气体分离，涉及一种多孔配位聚合物晶体材料及其制备方法和在吸附去除so2中的应用。

技术介绍

1、多孔配位聚合物（pcp）又称金属-有机框架材料（mof）是一类由无机金属中心（如金属离子或金属簇）与有机配体通过自组装相互连接形成的晶态多孔材料，具备周期性的网络结构。这类材料因其独特的性质，如高比表面积、高孔隙率以及可定制的结构和功能，在储气、气体分离、多相催化、化学传感、质子传导、药物传递等多个领域展现出广泛的应用潜力。特别地，针对二氧化硫（so2）这一有害空气污染物，pcp展现出了捕获so2的巨大潜力。so2对环境和人体健康构成严重威胁，而pcp的结构和化学性质的可调性使其成为解决这一问题的有效材料。然而，由于so2的高腐蚀性可能破坏pcp的结构稳定性，影响其吸附性能和使用寿命，因此，研究如何开发出具有良好so2吸附稳定性的pcp成为了研究的重点。此外，pcp在吸附so2的过程中需要展现出一定的选择性，以便于在实际应用中有效地分离so2与其他气体。这种选择性是pcp在气体分离领域广泛应用的关键，但目前仍然是一个挑战。为了克服这一障碍本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种多孔配位聚合物晶体材料，其特征在于：所述材料的分子式为[Co6(OH)(NTB)2(BPB-OCH3)3]n，其中，NTB3+为去质子化的有机配体4,4'4''-三甲酸三苯胺，在多孔配位聚合物晶体结构中充当层状配体；BPB-OCH3为1,4-二吡啶-2,5-二甲氧基苯，在多孔配位聚合物晶体结构中充当柱状配体。

2.根据权利要求1所述的多孔配位聚合物晶体材料，其特征在于：所述多孔配位聚合物晶体材料的晶体结构为六方晶系，空间群为P63/mcm；晶胞参数为：a=17.7262(3)Å、b=17.7262(3)Å、c=35.3309(7)Å、α=90°、β=90°、γ=120...

【技术特征摘要】

1.一种多孔配位聚合物晶体材料，其特征在于：所述材料的分子式为[co6(oh)(ntb)2(bpb-och3)3]n，其中，ntb3+为去质子化的有机配体4,4'4''-三甲酸三苯胺，在多孔配位聚合物晶体结构中充当层状配体；bpb-och3为1,4-二吡啶-2,5-二甲氧基苯，在多孔配位聚合物晶体结构中充当柱状配体。

2.根据权利要求1所述的多孔配位聚合物晶体材料，其特征在于：所述多孔配位聚合物晶体材料的晶体结构为六方晶系，空间群为p63/mcm；晶胞参数为：a=17.7262(3)å、b=17.7262(3)å、c=35.3309(7)å、α=90°、β=90°、γ=120°。

3.根据权利要求2所述的多孔配位聚合物晶体材料，其特征在于：在所述多孔配位聚合物晶体结构的不对称结构单元中，存在一个晶体学上独立的co原子，分别与来自ntb3-配体的两个羧基o原子，一个bpb-och3配体上的n原子和3个不同μ3-oh基团的o原子配位，形成一个六配位的八面体几何构型；6个相邻的co原子由六个μ3-oh基团桥联，形成一个六面体[co6(μ3-oh)6]簇；

4.根据权利要求3所述的多孔配位聚合物晶体材料，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：高伟，张永正，张秀玲，张新丹，许义坤，
申请(专利权)人：德州学院，
类型：发明
国别省市：