【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子电路,具体涉及一种适用于gan半桥驱动芯片分地设计的电平位移电路。
技术介绍
1、电平位移电路负责信号在不同的电压域之间的转换,在模拟集成电路的各个领域内都应用广泛。在gan栅驱动系统中,芯片打线、封装和pcb板走线均会引入比较大的寄生电感,在功率回路电流变化过快时,造成驱动芯片上可观的地弹。为了抑制地弹对驱动芯片逻辑信号的干扰,通常采用分地设计,将芯片内部的参照地分为两个部分,隔离逻辑电路和功率电路。在gan半桥栅驱动系统中,电平位移电路除了能够实现信号在不同电压域之间的传递之外,还应具备一定的抗地弹能力,同时匹配高侧通道的信号传输延时。因此,为了满足gan半桥栅驱动严苛的工作环境要求,实现高抗扰可调延时的电平位移电路具有重要意义。
技术实现思路
1、本专利技术的目的,就是针对上述问题,提出一种适用于gan驱动芯片分地设计的电平位移电路,该电路具有在高地弹条件下工作的能力,能够为栅驱动系统提供稳定的电压隔离和信号传递。
2、本专利技术的技术方案是:
< ...【技术保护点】
1.一种适用于GaN半桥驱动芯片分地设计的电平位移电路,定义驱动芯片逻辑部分的参考地为SGNG,驱动芯片功率回路部分的参考地为PGND,并且参照SGND的5V电源轨为VDD5,参照PGND的5V电源轨为VDDL,输入电源VCC为9~20V电源轨;其特征在于,电平位移电路包括第一LDPMOS管、第二LDPMOS管、第一LDNMOS管、第二LDNMOS管、第一PMOS管、第二PMOS管、第三PMOS管、第四PMOS管、第五PMOS管、第六PMOS管、第一NMOS管、第二NMOS管、第三NMOS管、第四NMOS管、第五NMOS管、第六NMOS管、第一电阻、第一齐纳二极管、第
...【技术特征摘要】
1.一种适用于gan半桥驱动芯片分地设计的电平位移电路,定义驱动芯片逻辑部分的参考地为sgng,驱动芯片功率回路部分的参考地为pgnd,并且参照sgnd的5v电源轨为vdd5,参照pgnd的5v电源轨为vddl,输入电源vcc为9~20v电源轨;其特征在于,电平位移电路包括第一ldpmos管、第二ldpmos管、第一ldn...
【专利技术属性】
技术研发人员:明鑫,张永强,吴之久,王卓,张波,
申请(专利权)人:电子科技大学深圳高等研究院,
类型:发明
国别省市:
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