数字微流控芯片的基底结构及具有其的芯片制造技术

本发明专利技术涉及数字微流控芯片器件设计技术领域，具体提供一种数字微流控芯片的基底结构及具有其的芯片，包括：第一层，各电极所在区域均设置有第一布线孔；第二层，第一打孔区具有多个沿第一方向线性排列的第二布线孔；第三层，第二打孔区具有多个沿第一方向线性排列的第三布线孔，第三层沿第二方向位于同一条直线上的多个第三布线孔串联，以形成多条沿第二方向延伸设置的串联线路，各线组内的串联线路的端头沿第二方向间隔设置，各端头所在区域设置有转向孔；第四层，第四布线孔与对应的转向孔导通，第四层沿第一方向位于同一条直线上的多个第四布线孔串联。本申请解决了利用无源矩阵实现电极阵列驱动受到引出线数量限制而无法增大阵列尺寸的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及数字微流控芯片器件设计，具体而言，涉及一种数字微流控芯片的基底结构及具有其的芯片。

技术介绍

1、利用基于介电润湿(ewod)的数字微流控(dmf)技术可以通过基板上的电极独立处理和操纵单个液滴。其主要有两种结构：一种是开放式结构(单平板)；另一种是封闭式结构(双平板)。在开放式结构中，驱动电极和地电极处于同一基板上；而在封闭式结构中，由上、下两板组成，通常上板作为地电极，一般由氧化铟锡(ito)组成，下板作为驱动电极，包含一系列电极阵列。通过对介电润湿芯片施加特定的时控电压，可以对芯片上的多个液滴进行并行操纵。目前，基于介电润湿的数字微流控平台可以实现多种生物化学应用，包括pcr扩增、高通量测序文库制作等。小阵列数字微流控芯片设计时，可以很容易地通过导线将每个电极连接到相应的衬底上。假设阵列规模m×n，通过m×n+1条引出线从而构建无源矩阵(pm)芯片。然而，当阵列尺寸增大时，数字微流控芯片的引线数量呈几何倍数的增大，不仅使阵列制备难度增大，而且导致外围控制电路复杂，体积庞大。因此高通量数字微流控芯片通常采用有源矩阵(am)技术。有源矩阵采本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种数字微流控芯片的基底结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的数字微流控芯片的基底结构，其特征在于，所述第一层(1)、所述第二层(2)、所述第三层(3)和所述第四层(4)均为导电层。

3.根据权利要求1所述的数字微流控芯片的基底结构，其特征在于，所述第一方向与所述第二方向垂直。

4.根据权利要求1所述的数字微流控芯片的基底结构，其特征在于，所述第一方向为所述基底结构的长度方向，所述第二方向为所述基底结构的宽度方向，和/或，所述第一方向为所述基底结构的宽度方向，所述第二方向为所述基底结构的长度方向。

5.根据权利要求1所述的数...

【技术特征摘要】

1.一种数字微流控芯片的基底结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的数字微流控芯片的基底结构，其特征在于，所述第一层(1)、所述第二层(2)、所述第三层(3)和所述第四层(4)均为导电层。

3.根据权利要求1所述的数字微流控芯片的基底结构，其特征在于，所述第一方向与所述第二方向垂直。

4.根据权利要求1所述的数字微流控芯片的基底结构，其特征在于，所述第一方向为所述基底结构的长度方向，所述第二方向为所述基底结构的宽度方向，和/或，所述第一方向为所述基底结构的宽度方向，所述第二方向为所述基底结构的长度方向。

5.根据权利要求1所述的数字微流控芯片的基底结构，其特征在于，各所述第一打孔区(21)内的多个所述第二布线孔(211)与对应的所述反应区(11)内的多个所述第一布线孔(112)一一对应且导通设置。

6.根据权利要求1所述的数字微流控芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：张建光，于杰，马天飞，高永洋，
申请(专利权)人：北京明识至善生物技术有限公司，
类型：发明
国别省市：