【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子器件散热,尤其是涉及一种芯片温度检测散热器及应用其的算力板组件。
技术介绍
1、目前通常是在pcb板的表面设置温度传感器来间接对运行中的芯片进行温度检测,通过散热器对芯片进行散热。但这种检测方式检测的温度不是直接来自于芯片,而是芯片将热量传递至pcb板,再由pcb板传递至温度传感器,温度相对检测不准。
2、再者,通过单一的温度传感器对运行中的芯片进行温度检测,会因温度传感器失灵,导致无法得到真实温度值;或因单一温度传感器精度不准难以察觉,导致不能得到芯片的真实温度值。
技术实现思路
1、本技术的目的旨在至少解决所述技术缺陷之一。
2、为此,本技术的一个目的在于提出一种芯片温度检测散热器及应用其的算力板组件,以解决
技术介绍
中所提到的问题,克服现有技术中存在的不足。
3、为了实现上述目的,本技术采用以下技术方案:
4、一种芯片温度检测散热器,包括依次相连接的翅片、基板、热管模组和基台,还包括第一温度传感器,所述基台上设有凹槽,所述第
...【技术保护点】
1.一种芯片温度检测散热器,包括依次相连接的翅片、基板、热管模组和基台,其特征在于,还包括第一温度传感器,所述基台上设有凹槽,所述第一温度传感器设于所述凹槽内。
2.根据权利要求1所述的一种芯片温度检测散热器,其特征在于,所述第一温度传感器包括感温探头,所述感温探头完全嵌入所述凹槽内。
3.根据权利要求1所述的一种芯片温度检测散热器,其特征在于,所述第一温度传感器焊接于所述凹槽内,所述第一温度传感器为一线脉冲计数式温度传感器。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的一种芯片温度检测散热器,其特征在于,所述凹槽与所述第一温度传感器之间的
...【技术特征摘要】
1.一种芯片温度检测散热器,包括依次相连接的翅片、基板、热管模组和基台,其特征在于,还包括第一温度传感器,所述基台上设有凹槽,所述第一温度传感器设于所述凹槽内。
2.根据权利要求1所述的一种芯片温度检测散热器,其特征在于,所述第一温度传感器包括感温探头,所述感温探头完全嵌入所述凹槽内。
3.根据权利要求1所述的一种芯片温度检测散热器,其特征在于,所述第一温度传感器焊接于所述凹槽内,所述第一温度传感器为一线脉冲计数式温度传感器。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的一种芯片温度检测散热器,其特征在于,所述凹槽与所述第一温度传感器之间的空隙填充有界面材料。
5.根据权利要求1所述的一种芯片温度检测散热器,其特征在于,还包括主控板,所述主控板上设有主控电路,所述主控电路与所述第一温度传感器相连。
6.根据权利要求5所述的一种芯片温度检测散热器,其特征在于,所述主控电路包括主控芯片u1和电阻r1,所述主控芯片u1的工作电压引脚接电压源,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘喜峰,李翔,张超,
申请(专利权)人:声龙新加坡私人有限公司,
类型:新型
国别省市:
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